工作原理
該機以雙燈泵浦YAG雷射器為光源.中單片機中編程,利用數控二維機構移動工件完成焊接或切割. 配置雙燈泵浦雷射器、脈衝電源、二維機構及控制系統、水冷機、CCD同軸觀察器（選配）基本功能
一、上位機功能流量保護、點燈成功保護、外控保護、水溫保護
二、手動功能
XY台正向手動限位保護，光閘-氣閥連鎖保護，自動/手動切換，照明動作，氣閥動作，光閘XY台正反向移動，XY台手動速度調整使用條件輸入檔案類型 *.PLT 作業系統 Win98簡體中文版供氣條件 0.6-1Mpa 工作環境 0-30℃,無腐蝕性，易燃氣體儲存溫度範圍 -10℃～+50℃（放空冷卻水時）相對濕度 使用、保存濕度90%RH以下（不凝露）耐振動/耐衝擊 5.9m/s²以下/19.6m/s²以下電源 AC380V±10%、50Hz。
基本參數
主機外型尺寸:1876*840*1006mm供電類型：三相四線，380V 50Hz
技術指標額定電功率 10KW
最大雷射單脈衝能量 4.55J
最大雷射功率 250W
最大切割幅面 300*300mm
最大切割速度 15mm/s(0.8mm厚鋼板)
最大定位速度 50mm/s
切割精度 ±0.025mm
切割線寬 0.2～1mm
重複定位精度 0.05mm
最大切割厚度 3mm
電源脈衝寬度 50～990us
脈衝速度 ≤1000HZ
適應切割（焊接）材料
焊接深度 0.1～0.5mm
光斑直徑 0.2～2mm
