透明灌封膠用於有透明要求的電子元器件和模組的灌封，特別實用於數碼管的常溫灌封。本膠常溫固化，固化後透明度高。粘度低易於灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不開裂，具有防潮、絕緣等優異性能。
| 測試項目 | HT-89-08 |
| 混合比例（重量比） | 2：1 |
| 可使用時間（25℃，100g/小時） | 0.5 |
| 固化條件 | 25℃下5～6小時初固，完全固化24小時 |
| 性能指標 | HT-89-08 | ||
| 固化前 | 顏色（目測） | 膠液A | 淺藍透明液體 |
| 膠液B | 無色透明液體 | ||
| 密度（25℃,g/cm） | 膠液A | 1.12～1.13 | |
| 膠液B | 0.94～0.96 | ||
| 粘度（25℃，cp） | 膠液A | 1000～1500 | |
| 膠液B | 300～500 | ||
| 固化後 | 硬度(ShD) | >75 | |
| 導熱係數(25W/(m·k)) | / | ||
| 擊穿電壓（25℃，KV/mm） | >25 | ||
| 介電常數 (25℃，1MHz) | 3.1±0.1 | ||
| 體積電阻率 (25℃Ω·cm) | ≥1.2×10 | ||
| 介質損耗角正切（25℃，1MHZ） | <0.02 | ||
| 剪下強度（Fe-Fe，Mpa） | >10 | ||
| 使用溫度範圍（℃） | -40～80 | ||
| 固化收縮率（%） | <0.8 | ||
3kg/套(A組紛2kg+ B組紛1kg)。產品貯存期為一年(25℃條件下)，本膠為按非危險品存儲和運輸。
準確稱量A組分和B組分（固化劑）。 3、澆註：把混合均勻的膠料儘快灌封到需要灌封的產品中。 2、此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
一、產品介紹 二、產品特點： 三、典型用途： 五、注意事項: 六、包裝規格：透明電子灌封膠是一種透明型加成型固化的雙組分有機矽灌封產品。加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。在固化反應中不產生任何副產物，對於各種材料具有良好的粘...
基本介紹 基本信息 使用方法 注意事項 儲存地點體積電阻
簡介 技術指標： 固化後性能: 使用方法: 注意事項:吸水率25℃ 體積電阻25℃ 耐電壓25℃
特點 適用範圍 外觀及物性 使用方法 固化後特性電子電器矽膠 電子電器矽膠 電子電器矽膠
性能： 主要用途： 概述： 單組份透明矽膠： 雙組份透明矽膠：灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用於電子元器件的粘接，密封，灌封和塗覆保護。
分類 要求 使用注意事項● ● ●
特點 適用範圍 外觀及物性 使用方法 固化後特性電子灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到...
灌封膠分類 特性 用 途 操作方法 技術參數