簡介
整合CPU與GPU，這樣的計畫無論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認為整合平台是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在今年推出，命名為Core i3。
在規格上，Core i3的CPU部分採用雙核心設計，通過超執行緒技術可支持四個執行緒，三級快取由8MB削減到4MB，而記憶體控制器、雙通道、超執行緒技術等技術還會保留。同樣採用LGA 1156接口，相對應的主機板將會是H55/H57/P55
Intel Core i3 530 採用了英特爾最新的Nehalem架構，擁有智慧型共享快取，超執行緒技術（HT），集成於處理器內部的記憶體控制器與顯示卡等，使Core i3 530擁有強大的計算與圖形處理性能，全面適用於家庭娛樂及辦公平台。Intel Core i3 530採用了全新的LGA 1156接口，為使用處理器內部集成的顯示卡，建議搭配新推出的H55主機板（如搭配P55主機板則需外加獨立顯示卡）。
基本參數
| 適用類型 | 筆記本CPU |
| CPU系列 | Core i3 |
| 生產廠商 | 英特爾 |
CPU核心
| 核心類型 | Arrandale |
| 核心數量 | 雙核心 |
| 熱設計功耗(TDP) | 35W |
| 製作工藝 | 32 納米 |
| 電晶體數目 | 3.82億 |
| 核心面積 | 81平方毫米 |
| 封裝模式 | rPGA 37.5×37.5mm, BGA 34×28mm |
CPU頻率
| 主頻 | 2130MHz |
| 外頻 | 133MHz |
| 倍頻 | 16倍 |
| 匯流排頻率 | 1066MHz |
CPU插槽
| 插槽類型 | LGA 1156 |
| 針腳數目 | 1156pin |
CPU快取
| 一級快取 | 32KB*2 |
| 二級快取 | 256KB*2 |
| 三級快取 | 3M |
CPU指令集
| 指令集 | SSE4.1，SSE4.2 |
CPU技術
| 超執行緒技術 | 支持 |
| 虛擬化技術 | Intel VT |
| 64位處理器 | 是 |
| 記憶體控制器 | DDR3-800/1066 |
其他參數
| 其他性能 | 英特爾可信執行技術 AES公司新的指令 Idle States 增強型英特爾SpeedStep技術 熱監測技術 英特爾快速記憶體訪問 英特爾的Flex記憶體訪問 病毒防護技術 |
| 其他特點 | 圖形單元：500，667MHz 執行緒：4 睿頻技術：無 |
| 晶片組支持 | calpella平台（搭配HM55，PM57，HM57，QM57，QS57晶片） |
