聚醯亞胺補強膠帶

聚醯亞胺補強膠帶為聚醯亞胺薄膜（polimide Film）基材塗布改性丙烯酸環氧樹脂膠黏劑而成，可與離型膜貼合。具有耐高溫高濕性，高粘結強度、耐化學性、不含鹵素，優異的電氣絕緣等特性。用於電池連線片，電氣零部件的高強度粘結絕緣等使用。
物理參數：

項目	單位	規格值	測試方法	備註
PI基材厚度	mm	0.025	ASTM D-3652	±0.002mm
膠層厚度	Mm	0.025	ASTM D-3652	±0.003mm
總厚度	mm	0.05	ASTM D-3652	±0.005mm
剝離強度	N/mm	1.15～1.25	IPC-TM-650 2.4.9
流動度		2~8	IPC-TM-650 2.3.17
耐焊錫性	℃/10sec	260 PASS	IPC-TM-650 2.4.13