絕緣柵雙極型電晶體封裝

"一種絕緣柵雙極型電晶體封裝用有機矽凝膠材料本發明公開了一種絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)封裝用有機矽凝膠材料，包括按重量份數計75～98%的含乙烯基的聚矽氧烷基礎油，0.5～20%份的含氫矽油擴鏈劑，0.1～5%份具有下垂鏈矽氫和端位矽氫的含...... 專利類型：發明專利申請（專利）號：CN201210403.9申請日期：2012年10月22日公開(公告)日：2013年1月9日公開(公告)號：CN102863800A主分類號：C08L83/07(2006.01)I

一種絕緣柵雙極型電晶體封裝用有機矽凝膠材料
本發明公開了一種絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)封裝用有機矽凝膠材料，包括按重量份數計75～98%的含乙烯基的聚矽氧烷基礎油，0.5～20%份的含氫矽油擴鏈劑，0.1～5%份具有下垂鏈矽氫和端位矽氫的含......

專利類型：
發明專利

申請（專利）號：
CN201210403.9

申請日期：
2012年10月22日

公開(公告)日：
2013年1月9日

公開(公告)號：
CN102863800A

主分類號：
C08L83/07(2006.01)I,C,C08,C08L,C08L83

分類號：
C08L83/07(2006.01)I,C08L83/05(2006.01)I,H01L23/29(2006.01)I,C,H,C08,H01,C08L,H01L,C08L83,H01L23,C08L83/07,C08L83/05,H01L23/29

申請（專利權）人：
株洲時代新材料科技股份有限公司

發明（設計）人：
趙慧宇,唐毅平,姜其斌,丁娉

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