經紅外焊接後的兩個部件,它們之間的接合強度遠比採用其他焊接工藝的強度要高。部件間的焊縫可抵達100%的氣密性,因而不會有漏風或漏液體的景象發生。紅外線焊接的部件不會在焊縫處出現焊渣或飛邊。採用其他焊接工藝不克不及完成的設計方案在此就可以被隨意地完成。因此,紅外線焊接技能特殊合用於複雜曲面的零件以及大型結構性塑膠零件。
紅外焊接設備是一種基於短波紅外線的發生器, 其特徵是啟動和封閉都非常快速。在疾速移動到待加熱的塑膠零件表面後,僅需短短的數十秒鐘,即可將工件的表面按設定的深度疾速塑化。通俗,塑化工夫最多只需求12s,當然,這還取決於待焊接零件的材料的特徵。
與其他的紅外焊接技能所分歧的是,的紅外線發生器採用了進步前輩的節制系統, 其精確的無級療養機制可以讓操作人員經由精確定位來最優地節制焊接進程。操作人員可根據曲面結構,獨自對每個紅外線加熱器的功率中止設定,以包管零件的各個部分凝聚的不合性,然後取得優越的焊接質量。
為了避免紅外線輻射到那些不需求加熱的區域,凡間要運用所謂的“屏障板”。在此使用中,採用了由三維雷射加工而成的鋼板,以確保紅外線線束只映照到焊接面上, 然後有用地遮蓋住了不需求紅外線映照的區域, 避免了這些可見區域的變形或許損壞。這些遮擋板也可以中止冷卻。若有需要,還可以供應水冷式的鋁板以提高冷卻效率。
相關詞條
-
BGA焊接
BGA焊接,套用應新興科技的一種焊接技術,採用的是回流焊的原理,主要套用於電子行業之中。對於BGA的焊接,我們是採用BGA Rework Station...
工藝技術原理 溫區劃分 工藝方法 質量檢查 缺陷 -
紅外熱像儀
紅外熱像儀是利用紅外探測器和光學成像物鏡接受被測目標的紅外輻射能量分布圖形反映到紅外探測器的光敏元件上,從而獲得紅外熱像圖,這種熱像圖與物體表面的熱分布...
發展歷程 工作原理 設備構成 套用範圍 選型建議 -
塑膠雷射焊接
雷射焊接技術是藉助雷射束產生的熱量使塑膠接觸面熔化,進而將熱塑性片材、薄膜或模塑零部件粘結在一起的技術。它最早出現在20世紀70年代,但是由於費用昂貴,...
雷射焊接技術 最新發展 結論 利弊分析 焊接設備 -
電路板焊接
線路板,電路板, PCB板,pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝,這就是...
工藝技術原理 溫區劃分 工藝方法 質量檢查 電路板焊接缺陷 -
輻射焊接
輻射焊接(radiant heat welding)是指用特製的輻射加熱器照射待焊的塑膠件的表面,使其吸收輻射熱熔融,然後貼合加壓實現的連線的方法。主要...
紅外焊接 塑膠的雷射焊接 紅外線輻射焊接薄膜 -
紅外無損檢測
紅外無損檢測技術是一門跨學科、跨套用領域的通用型實用技術,是一種創新性的無損檢測技術。國際上積極發展的新型數位化無損檢測技術,可實現對金屬、非金屬及複合...
原理 優勢 分類 關鍵技術 套用領域 -
電紅外加熱
紅外線是指波長大約在0.77~1 000μm範圍的電磁波。對工業加熱而言,利用波長2.5~15μm電磁波加熱即為電紅外加熱,我國習慣上也稱之為遠紅外加熱...
加熱原理 加熱特點與套用 套用條件 電紅外加熱元件 歷史與發展 -
紅外對管
紅外對管是紅外線發射管與光敏接收管,或者紅外線接收管,或者紅外線接收頭配合在一起使用時候的總稱。在光譜中波長自0.76至400微米的一段稱為紅外線。
紅外線簡介 紅外發射管 光敏接收管 紅外對管的相關知識 -
紅外發射管
紅外發射管是由紅外發光二極體組成發光體,用紅外輻射效率高的材料(常用砷化鎵)製成PN結,正向偏壓向PN結注入電流激發紅外光,其光譜功率分布為中心波長83...
簡介 特點 原理 套用 參數
