發展歷程
2015年7月26日，小米完成了晶片硬體設計，第一次流片。
2015年9月19日，完成了晶片樣本的回片。
2015年9月24日，小米松果晶片完成了首次通話。
2015年9月26日，小米松果晶片首次點亮螢幕。
2017年2月28日，小米首款松果自研手機晶片命名為澎湃S1，正式發布。
產品配置
採用八核64位處理器，擁有28nm工藝製程，包含四個2.2GHz主頻A53核心以及四個1.4GHz主頻A53核心，GPU為四核Mali-T860。由於同時加入了圖像壓縮技術，可以減少記憶體頻寬占用。
採用了32位高性能語音DSP，支持VoLTE通話以及雙麥克風降噪。通過14位雙核ISP處理器增加圖像處理能力，支持雙重降噪最佳化來增加夜景畫質。
數據機方面，澎湃S1採用可升級的基帶，Modem可程式，通過OTA進行升級。可升級的基帶主要面向高清語音通話、偽基站以及高鐵模式，同時也具備晶片級安全保護。
配置手機
首發搭載松果處理器的手機是小米5C，手機採用矩形圓角金屬機身設計，主打輕薄設計，機身重量135克，提供金色、粉色、黑色可選。
機身正面配備5.15英寸JDI 1080P螢幕，具備1.66mm窄框線，支持2048級的智慧型亮度調節，在暗光下可以實現更自然的亮度調整。
搭載的是澎湃S1八核處理器，擁有前置指紋識別，輔以3GB記憶體+64GB機身存儲空間，內置2860mAh電池，支持9V2A快充。系統運行MIUI 8.1，未來可以升級到Android 7.1版本。
拍照方面，小米5c採用1200W像素主鏡頭，具備1.25微米像素尺寸。
發布意義
松果處理器是小米有遠見的戰略投資，就像海思已成華為發動機之一，其發布意義，堪比小米手機一代。
