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使命
精益求精，深翔創新
願景
打造電子電路互聯雲端製造商
企業價值觀
創新,創善,創美
技術能力
印製電路板技術能力
| 序號 | 項 目 | 技 術 指 標 |
| 1 | 層數 | 1-10(層) Layers 樣品20層 |
| 2 | 最大加工面積 | 450x660mm 18"x26" |
| 3 | 最小板厚 | 4（層）layers 0.40mm 16mil |
| 6（層）layers 1.00mm 40mil | ||
| 8（層）layers 1.20mm 48mil | ||
| 10（層）layers 1.60mm 64mil | ||
| 4 | 最小線寬 | 0.1mm/4mil |
| 5 | 最小間距 | 0.1mm/4mil |
| 6 | 最小孔徑（數控鑽孔） | 0.20mm8mil |
| 7 | 孔壁銅厚 | 0.025mm1mil |
| 8 | 金屬化孔徑公差 | ±0.10mm 4mil |
| 9 | 非金屬化孔徑公差 | ±0.05mm 2mil |
| 10 | 孔位公差 | ±0.05mm 2mil |
| 11 | 外型尺寸公差 | ±0.10mm 4mil |
| 12 | 最小焊橋 | 0.10mm4mil |
| 13 | 扭曲和彎曲 | ≤1.0% |
| 14 | 絕緣電阻 | >10Ω 常態 |
| 15 | 孔電阻 | <300Ω 常態 |
| 16 | 抗電強度 | >1.3KV/mm |
| 17 | 耐電流 | 10A |
| 18 | 抗剝離強度 | 1.4N/mm |
| 19 | 阻焊劑硬度 | >6H |
| 20 | 熱衝擊 | 288℃20秒 |
| 21 | 阻燃性 | 94V-0 |
| 22 | 通斷測試電壓 | 50~300V |
| 23 | 表面處理 | HASL、化學鎳金、化學錫、化學銀、OSP、金手指、化學鎳金+OSP、化學鎳鈀金 |
| 24 | 特殊工藝 | 厚銅板, 埋孔、盲孔、阻抗, 高頻, 軟硬結合,HDI,MID精密線路板等 |
| 深圳市深翔電路板有限公司 SHENZHEN SHENXIANG CIRCUITS BOARD CO,.LTD | ||
