反潤濕

如圖所示：反潤濕形成原因：（1）基體金屬表面不潔淨。 解決對策：（1）改善被焊金屬的可焊性。 （4）徹底清除被焊金屬表面的油、油脂及有機污染物。

焊接中釺料首先潤濕基體金屬表面，然後因潤濕不好而回縮，從而在基體金屬表面上留下一層很薄的釺料覆蓋區域，同時又斷斷續續的有些分離的釺料球，這種現象就是反潤濕現象。如圖所示：
反潤濕形成原因：
（1）基體金屬表面不潔淨。
（2）焊接溫度過高或時間過長，界面形成的合金層過厚，由於合金層潤濕性差，導致原已潤濕的表面上的釺料回縮，僅留下一薄層曾潤濕過的痕跡而形成反潤濕。
解決對策：
（1）改善被焊金屬的可焊性。
（2）選用活性強的焊膏。
（3）合理的調整好焊接溫度和焊接時間。
（4）徹底清除被焊金屬表面的油、油脂及有機污染物。