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AMD[超威半導體公司]
AMD公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和製造各種創新的微處理器（CPU、GPU、APU、主機板晶片組、電視卡晶片等)、快閃記憶體和低功率處理器解決方案，...
公司概覽 業務發展 歷史回顧 產品系列 中國簡介 -
北京世紀金光半導體有限公司
北京世紀金光半導體有限公司 北京世紀金光半導體有限公司成立於...。公司秉承為推動我國碳化矽半導體材料行業的發展，為員工、股東、社會創造價值...單晶片的規模化生產企業；是一家致力於二代、三代半導體晶體材料、外延器件...
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amd[美國超微半導體公司]
美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和製造各種創新的微處理器（CPU、GPU、APU、主機板晶片組、電視卡晶片等)，以及提供快閃記憶體和低功...
發展歷程 財報數據 公司業務 公司規模 公司管理 -
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深圳世紀晶源華芯有限公司
深圳金世紀晶片製造有限公司成立於2007年，是世紀晶源科技有限公司所屬子公司，是晶片代工廠。其使命是以先進的三五化合物半導體（如砷化鎵和氮化鎵）晶片製造...
企業理念 發展歷程 -
晨星半導體
晨星半導體，晨星軟體研發(深圳)有限公司研發產品，公司總部位於台灣新竹科技園。
概述 公司概況 公司簡介 名字來歷 公司願景 -
廣東省半導體光源產業協會
（二）執行本會的決議； （十一）協會章程規定的其他事項。 （五）會員大會約定的協會期限屆滿。
協會簡介 協會宗旨 業務範圍 組織機構 協會章程 -
半導體封裝測試
半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。
過程 形式 高級封裝實現封裝面積最小化 表面貼片封裝降低PCB設計難度 -
超威半導體有限公司
AMD(超威半導體)（美國紐約股票交易所代號：AMD）成立於1969年，創始人傑里·桑德斯,總部位於加利福尼亞州桑尼維爾。AMD公司專門為...
AMD公司簡介 AMD公司業務發展 AMD的產品系列 AMD中國 AMD發展歷史 -
北京天科合達藍光半導體有限公司
北京天科合達藍光半導體有限公司是由中科院物理所，上海匯合達投資管理公司和新加坡吉星藍光科技有限公司共同投資，集三方股東在技術、資金、管理和市場等方面的優...
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