內容簡介
電子產品組裝工藝與設備目錄
第1章 常用電子元器件1.1 電阻器
1.2 電位器
1.3 電容器
1.4 電感線圈
1.5 變壓器
1.6 晶體二極體
1.7 晶體三極體
1.8 場效應管
1.9 可控矽
1.10 積體電路
1.11 電聲器件
1.12 開關、繼電器、各種接外掛程式
1.13 表面安裝元器件
1.14 光電器件

本書中包含9個實訓內容,使學生在理論學習的同時,能夠進行實際操作。本書可作為高職高專院校電子類專業的教材,也可作為廣大電子愛好者的自學參考書。
電子產品組裝工藝與設備《電子產品組裝工藝與設備》是由人民郵電出版社於2007年9月1日出版發行的書籍。
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1.1.1電阻器的分類 1.2.1電容器的分類 1.2.5電容器的檢測
基本信息 內容簡介 目錄SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
簡介 產業格局 物料損耗 前景 工藝構成《電子產品製造工藝》是2008年10月華中科技大學出版社出版的圖書,作者是張祖林、胡進德。
內容簡介 圖書目錄《電子產品工藝與管理》是由機械工業出版社出版的圖書。
內容簡介高等職業技術學校電子信息類專業電子產品組裝與檢驗教材,是按照基於工作過程的高職項目課程開發的理念而編寫的。
內容簡介 圖書目錄內容介紹《電子產品組裝與調試:電子工藝與設備》是集紙介質教材、電子課件...調試工中級、無線電裝接工高級水平。《電子產品組裝與調試:電子工藝與設備...新知識、新技術,使學生在輕鬆愉快的氛圍中學習。《電子產品組裝與調試:電子工藝...
