TSOPII

TSOPII 是薄型小尺寸封裝的英語簡稱,是在晶片的周圍做出引腳,採用SMT技術(表面安裝技術)直接附著在PCB板的表面的一種封裝技術。

TSOPII

TSOP-II(Thin Small Out-Line Package,薄型小尺寸封裝)。TSOP封裝是在晶片的周圍做出引腳,採用SMT技術(表面安裝技術)直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時,寄生參數(電流大幅度變化時,引起輸出電壓擾動) 減小,適合高頻套用,操作比較方便,可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高,價格便宜等優點,因此得到了極為廣泛的套用。TSOP封裝是目前套用最為廣泛的顯存封裝類型。TSOP-II封裝針腳在顯存的兩側。

TSOP封裝顯存

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