概述
目前IC使用率增長隨之不良率及反修率也越來越高，BGA測試儀可以測試IC各腳之間開短路，對GND和vcc的clampdiode,對地及相關腳的電阻及電容，對IC上電，量測關鍵點的電壓等手段檢測出不良IC，並能對不良情況進行統計，以便做分析並查找對策。此方式對IC可測率達到98%以上。將是IC測試的實惠快速測試的變革，為BGA封裝不良返修測試提供行之有效測試解決方案。
實物圖項目
IC內部的開短路測試。IC內的保護二極體測試。
IC上元器件值的測試。
封裝與晶圓錫球接點的開短路測試。
對IC上電，測試關鍵點的電壓，來檢測內部功能。
PintoPin、PintoGND、PintoVCC 阻抗比對測試。
PintoPin、pintoGND、PintoVCC 電容比對測試。
通用GPIB擴展來量測IC關鍵點波形，頻率等參數。
特點
支持GPIB外圍設備擴展功能。模組化設計，為擴展多種功能提供了測試平台。
BoardView功能可即時顯示不良腳位，針點位置，方便檢修。
測試程式全部自動生成並ATPD（AutoTestProgramDebug）。
PTI818BGA測試儀系統具自我診斷功能及遠端監控和遙控功能。
完整豐富的測試統計資料及報表，且自動儲存，不因斷電而遺失數據。
豐富的測試信號源及ReedRelaySwitchingBoard,大大的保證了穩定性和測試覆蓋率。
套用範圍
一、大批量返修IC的檢測。二、不良IC的故障原因的查找及統計，以便改進設計。
三、IC質不高的來料檢查，查出率在99.5%以上，且速度快。
