電鍍法

基本內容

學科：鑽探工程

詞目：電鍍法

英文：electroplating process

釋文：方法和工藝。具體方法是在電鍍槽內,將鎳、鈷類粘結金屬連續沉積到鑽頭鋼體上形成胎體層,與此同時分次逐層地把金剛石微粉布在鑽頭鍍面上,沉積金屬胎體把金剛石均勻埋藏在其中,形成工作層。電鍍法成型的利用電鍍原理使鑽頭成型的金剛石鑽頭因工作溫度低,鍍槽 電鍍法鑽頭示意圖溫度一般低於l50℃,因此金剛石質量不會受到損害。另外加工設備簡單,鑽頭成本低。但缺點是胎體的成分和性能調整幅度較窄；鑽頭的規格尺寸不易控制；鑽頭成型進程亦慢,一個鑽頭約需3～7天才能電鍍完成。