微電子器件封裝

內容介紹

我國正處在微電子工業蓬勃發展的時代，對微電子系統封裝材料及封裝技術的研究也方興未艾。社會上對有關封裝材料及封裝技術的出版物的需求日益增加。本書是一本較系統地闡述封裝材料及封裝技術的讀物。它是在參考當今有關封裝材料及封裝技術的出版物的基礎上，結合作者在美國多年從事微電子封裝工作的經驗而編寫的。本書可以作為從事微電子工作的工程技術人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書。
本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料，闡述了半導體晶片、積體電路器件的封裝製造工藝，講述了微電子器件封裝的電子學和熱力學設計的基礎理論。
本書可以作為從事微電子器件製造的工程技術人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書，也可作為微電子專業教材使用。