特點優勢
● 高可靠性● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性● 高導熱率
● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑● 滿足ROHS及UL的環境要求
套用方式
● 線路板和散熱片之間的填充● IC和散熱片或產品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料（如金屬禁止罩）之間的填充
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