發展
半導體行業世界半導體行業巨頭紛紛到國內投資，整個半導體行業快速發展，這也要求材料業要跟上半導體行業發展的步伐。可以說，市場發展為半導體支撐材料業帶來前所未有的發展機遇。
台灣全年經濟指標較樂觀的是民間投資，但智庫學者指出，民間投資竟都是靠半導體業支撐，國內其他產業的競爭力必須再加把勁。
主計總處預估，因半導體業者擴大資本支出，民間投資總金額上升至2.9兆元，我國固定資本投資占國內生產毛額（GDP）比重可略升至19.8%。
台綜院日前雖將GDP預測值從往年年底的3.57%大幅下修至2.14%，但唯一較樂觀的就是民間投資成長率部分，由原本的5.71%上修至6.49%。
智研數據研究中心調查員表示：國內民間投資最主要就是半導體；1到4月，海關進口設備總值達3600億元，雖較同期增加300億元，但光是台積電一家公司的投資就增加超過300億元，若扣除半導體產業，其他行業的投資額是負成長。
台綜院院長吳再益擔憂，從產業角度來看，台灣產品近年來附加價值率愈來愈低，不僅不敵南韓，還面對中國大陸的強力競爭，主因就是廠商不願加碼進行投資，沒有研發、沒有投資，怎么提升產業競爭力？
吳再益指出，GDP很多構成因素，如民間消費、輸出等都不看好，唯有民間投資一項令人期待；但半導體業的投資占整個製造業投資的七、八成，突顯出的是其他產業加起來，竟然只有二、三成。
吳再益表示，國內產業不論是資金或是其他資源，都過度集中，我們是否只能押寶這幾個產業？若全球經濟動盪，國內相對連帶衝擊也勢必加劇。
阻礙
1、產品開發能力
順應半導體工業的發展，一些比較先進的封裝類型將具有較大的市場需求，與此相適應的引線框架產品的需求量將會逐年上升。引線框架生產企業需要投入巨額資金購買設備和進行技術研發，資金不夠充裕、技術研發實力弱小的企業將隨著中低端產品的需求量的下降而被市場淘汰。缺乏產品的設計開發能力，將難以適應市場不斷變化的需求，難以取得較大的市場份額。
2、產品製造能力
引線框架製造方法有衝壓法和蝕刻法兩種。衝壓法可進行高速大批量低成本生產，但是需要具備較強的模具設計和製造能力，模具製造成本較高，不適合多腳位小批量生產;蝕刻法初期投資少，設計有機動性，適合新產品開發和多腳位、小間距、中小批量生產，但產品價格高，生產效率低，不適合大批量生產。
目前我國引線框架企業大都採用衝壓法對市場需求量較大的引線框架產品進行大批量生產。由於引線框架具有較高的精密度要求，企業的模具設計和製作能力決定了產品成率的高低，這些能力的取得需要依賴多年經驗的積累。缺乏模具的設計和製造能力的企業難以適應市場需求變化。
另一方面，隨著人們環保意識提高，電子產品的環保要求也越來越高。隨著世界各國紛紛出台電子產品的環保標準(例如歐盟的RoHS指令、我國制定的《電子信息產品污染控制管理方法》等)，綠色封裝技術成為企業進入市場的通行證。新的生產工藝和方法對企業的產品創新能力提出更高的要求，提高了行業進入壁壘。
3、客戶資源
根據半導體行業的特性，產品在向下游企業供貨前，必須先經過下游企業嚴格的合格供應商認證，認證標準通常遠遠高於國家或行業制定的標準，而且認證周期較長，一般在半年以上，嚴格的合格供應商認證制度使新企業進入行業難度增大。
4、資金需求量大
引線框架行業屬於資金密集型的行業，行業的進入需要較高的資金投入購買相關設備。近年來，引線框架的主要原材料銅帶價格持續上漲，公司運營需要大量的流動資金，增加了行業新進入者的市場風險。
影響因素
1、有利因素
（1）產業政策
2011年3月，國家發展和改革委員會頒布的《產業結構調整指導目錄(201年本)》明確了我國產業結構調整的方向和重點，其中將“半導體、光電子器件、新型電子元器件等電子產品用材料”列入鼓勵類投資項目。
2011年12月，國家發展改革委和商務部公布的《外商投資企業產業指導目錄》(2011年修訂)將“電子專用材料開發與製造(光纖預製棒開發與製造除外)”列入鼓勵外商投資產業目錄。
2012年2月，國家工業和信息化部頒布的《電子信息製造業“十二五”發展規劃》中提出，在關鍵電子元器件和材料方面，積極發展用於支撐、裝聯和封裝等使用的金屬材料、非金屬材料和高分子材料；在放光二極體(LED)方面，加大對封裝結構設計、新封裝材料、新工藝、螢光粉性能、散熱機理的研究與開發。
2012年2月，國家工業和信息化部頒布的《積體電路產業“十二五”發展規劃》中提出，要加強12英寸矽片、SOI、引線框架、光刻膠等關鍵材料的研發與產業化，支持國產積體電路關鍵設備和儀器、原材料在生產線上規模套用。
（2）我國電子消費產品的市場巨大
半導體產品主要套用領域包括計算機、消費電子、通信等。2008年金融危機後，國家頒布了一系列措施促進國內需求增長，尤其是《電子信息產業調整和振興規劃》的頒布以及家電下鄉、第三代移動通信網路、下一代網際網路、數字廣播電視網路、寬頻光纖接入網路和數位化影院建設等一系列擴大內需措施的實施，電子信息產業的發展空間進一步拓展，直接拉動國內半導體相關產業發展。
（3）產業轉移
經濟全球化導致資本、技術、人員等生產要素在世界範圍內大規模調整和重組，中國高速發展的經濟，龐大的需求市場，日益完善的基礎設施和較低的製造成本，以及先期進入的企業取得的良好發展業績，進一步推動了全球IT產業向中國轉移的步伐。在可預見的未來一段時間，全球經濟結構調整與產業轉移趨勢仍將繼續進行，對我國的產業轉移還有很大的空間，為我國半導體產業提供了良好的發展機遇。國際半導體公司及半導體封裝材料製造廠家向我國的轉移，不僅擴大了我國半導體封裝材料的市場規模，更將先進的技術帶入我國，迅速提高我國半導體封裝材料及半導體封裝業的整體水平，必將帶動行業的快速增長。
2、不利因素
（1）國內技術水平與國際技術水平存在差距
目前，國際積體電路封裝技術以BGA、CSP為主流技術，而國內廠商則仍然以DIP、SOP、QFP為主，產品以中、低端為主，已開發國家在技術水平上占有優勢。我國下游封裝測試企業的技術水平決定了我國封裝材料產品結構。目前我國引線框架產品主要以TO、DIP等低腳數產品為主，高端引線框架產品無法自主生產或者無法進入高端封裝測試企業的供應商行列。我國半導體行業的壁壘主要是技術壁壘，要在高端封裝如BGA、CSP、SIP等框架設計與製造上趕超國際先進水平，在技術、人才上有一定的困難。
（2）原材料供應
目前我國引線框架用銅合金帶產品，在分立器件用引線框架銅帶方面的生產和國外差距並不太大，但在積體電路用高端引線框架銅材的研究和生產方面還存在著較大的差距。主要表現為：一是合金材料的種類少、產品的規格少，不能和為數眾多的電子封裝材料相匹配;二是產品性能的均勻一致性及穩定性稍差，影響積體電路的性能可靠性和加工的高效化;三是對高精度帶材產品的套用性能缺乏系統的研究，目缺乏系統的評價體系及簡單易行的現場評價方法，影響其後續沖裁、電鍍或蝕刻的使用。目前國內銅板帶材高端產品尚需進口。
（3）原材料價格波動劇烈
銅帶成本約占引線框架成本的70%，銅帶的價格與金屬銅的價格直接相關。近幾年金屬銅的價格波動幅度較大，對本行業內企業的生產經營產生一定負面影響。引線框架生產企業必須控制採購成本的同時，儘可能的研發、生產具有高附加值的產品，以降低原材料價格波動所帶來的影響。
