基本資料
書 名:半導體積體電路製造手冊作 譯 者:[美] Hwaiyu Geng(耿懷玉)等著
趙樹武陳 松趙水林黃小鋒等譯
原著書名:Semiconductor Manufacturing Handbook
書 號:7-121-03281-3
出版日期:2006.12
定 價:168.00元
開 本:精裝16開
頁 數:738
字 數:1200千字
內容提要
基於大範圍的涵蓋,本書適用面非常廣。既適用於科研院校的教師、學生及研究人員,又適用於在半導體業界從事生產和管理的專業人員。
譯者團隊成員均是來自原Motorola天津晶片廠的半導體從業人員,他/她們除了擁有國內著名大學的學位外,多數在美國Motorola廠接受了多年的在崗培訓和磨練。在翻譯過程中,除了忠實原著外,團隊成員對知識的理解也包含其中。這使得譯本更加適合於我國從業人員的閱讀。他/她們也是《晶片製造》一書的翻譯團隊。
作者簡介
本書主編耿懷玉(Hwaiyu Geng)為美國惠普公司工程師,在製造工程領域有著廣泛、豐富的經驗,也是麥格勞-希爾出版公司《製造工程手冊》的作者。
本書的作者團隊的其他成員是來自半導體製造各領域的領先公司和機構。
譯者簡介
本書譯者趙樹武畢業於天津大學套用化學專業,在製造管理、EHS管理和銷售領域擁有15年以上的工作經驗,曾在Motorola/Freescale、Sagem SA和Intel擔任多種工程和管理職位。
在Motorola/Freescale的11年間,趙樹武參與了多種半導體製造活動,包括前端和後端的生產管理、設備管理以及項目管理。譯者現任Intel公司事務部的EHS資深政策經理,致力於關注、研究並影響中國的EHS政策。
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