WBC[晶圓背面塗膠技術]

全拼：WAFER BACKSIDE COATING

在晶圓背面塗覆工藝中採用晶片粘結劑作為漿料，將其塗覆到晶圓背面之後再烘乾。其優點是同乾膜方法相比成本降低20-30%，可以控制鍵合層厚度並且得到更高的單位時間產量。