基本內容
KGD是英文
Known good die的縮寫。
Known Good Die（已知合格晶片）這一術語形成於90年代初，用於描述準備用於多晶片組件（MCM）的積體電路。因此這些IC是“已經知道”至少能滿足與同等封裝元器件同樣嚴格的質量與可靠性指標。我們也“知道”這些IC是昂貴的、組裝困難的、脆弱的，以及其他一系列負面的特性；其中某些特性實際上是固有的。最近，在微電子工業占領導地位的公司獲悉，“Known Good Die”流程在今天高度競爭的環境中對於以低成本生產大批量、高可靠IC的基準線來說非常有利。結果，“Known Good Die”一詞被用於描述使IC達到全面要求狀態的過程（不論最終的封裝外形因素是什麼）。
KGD的意思也可以理解為：當wafer生產完成，生產良率在90%以上，剩下的那10%經過測試合格者，即為KGD。
