【簡介】
一種生產金屬化陶瓷基底的方法，該金屬化陶瓷基底當表面安裝元件焊接到其表面金屬上時表現出優良的粘附特性，並且當製成的電路暴露於高溫儲存條件下時提供優良的穩定性。
【權利要求】
一種形成電子電路的方法，包括： (a)將第一導體組合物塗覆到基底上，該第一導體組合物包含銀金屬粉末或銀和鉑粉末的混合物、無機粘結劑以及有機介質； (b)乾燥所述的第一導體組合物以形成乾燥的第一金屬層； (c)在足以去除有機介質和燒結所述金屬粉末的溫度下燒制所述基底和所述乾燥的第一金屬層，從而形成燒制雙金屬層的第一燒制金屬導體層； (d)將第二導體組合物塗覆到所述的第一燒制導體金屬層上，從而使所述的第一燒制金屬層被第二導體組合物所覆蓋，該第二導體組合物包含銀金屬粉末或銀和鉑金屬粉末的混合物以及有機介質； (e)乾燥所述的第二導體組合物形成第二乾燥金屬層； (f)在足以去除有機介質和燒結第二導體組合物的金屬粉末的溫度下燒制所述的第二乾燥金屬層，從而形成雙金屬層的第二層。
