材料 配比/質量份 材料 配比/質量份
雙酚A型環氧樹脂 8.3 促進劑 0.4
酚醛樹脂 7.3 填料(SiO2)80.0
材料 配比/質量份 材料 配比/質量份
阻燃劑(溴化酚醛) 1.5 脫模劑 0.2
阻燃助劑(Sb2O3) 1.5
(2)製備方法 按配方要求將上述材料加入容器，攪拌混合均勻即可。
(3)性能 該膠黏劑剝離強度高，在焊接溫度(260℃)下不起泡，介電常數符合要求，對金屬件無腐蝕性。
(4)套用 主要用於電子儀器半導體等的澆注灌封。
材料 配比/質量份 材料 配比/質量份
雙酚A型環氧樹脂 8.3 促進劑 0.4
酚醛樹脂 7.3 填料(SiO2)80.0
材料 配比/質量份 材料 配比/質量份
阻燃劑(溴化酚醛) 1.5 脫模劑 0.2
阻燃助劑(Sb2O3) 1.5
(2)製備方法 按配方要求將上述材料加入容器，攪拌混合均勻即可。
(3)性能 該膠黏劑剝離強度高，在焊接溫度(260℃)下不起泡，介電常數符合要求，對金屬件無腐蝕性。
(4)套用 主要用於電子儀器半導體等的澆注灌封。
