概述
半導體烘乾機不同烘乾方式對比
傳統的半導體烘乾方式的不足
熱風循環烘乾在半導體烘乾過程中，熱空氣與外面的冷空氣在排風扇的作用下不停的發生對流現象，熱空氣被排到外面空氣中必然存在熱損失，熱風循環消耗時間長，節能效果不是很理想。遠紅外烘乾方式的烘乾效果欠缺很多，因為遠紅外的穿透力不強，在對烘乾物進行加熱時，只能先加熱表層，再慢慢滲透到裡層，裡層潮濕的氣體經過表層散發到空氣中去，在此過程中存在的缺點就是裡層的濕氣經過表層時會弄濕表層，既消耗了時間,也造成了一定的能量損耗。
技術優勢
配備先進的PLC智慧型控制系統可精確控制溫度，使得中波紅外加熱系統烘乾速率更高，效果更佳。中波波長（2.4-2.7um）能非常好的匹配烘乾物的吸收光譜，加熱效果好，工件的品質得到了保證，通過中波紅外線“由里及表”的加熱，避免了加熱過程反反覆覆的現象，既節約了烘乾時間，也降低了能量損耗。
套用實例
電阻烘乾
電阻烘乾機 太陽能電池片烘乾
在太陽能電池的生產過程中，需要在真空或高溫環境下對矽片塗層進行預熱，或噴塗過程中進行加熱，半導體烘乾機採用的紅外線烘乾方式，利用波長精準匹配工作原理，能夠短時間內針對性地快速加熱，節省了烘乾時間。除此之外，均勻加熱的方式避免了過程中出現的表面硬化和不均勻現象，保證了優良的烘乾品質，降低了產品的次品率。更多套用
IMD薄膜烘乾機觸控螢幕烘乾機
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積體電路器件烘乾機
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