硬對硬貼合機

②工作環境：10-60℃，40%--95% ③工作氣壓：0.4—0.7 ⑤生產效率：25s/pcs

產品特點：

①採用PLC控制，動作可靠，操作簡單。
②操作顯示屏可方便地設定技術參數與線上監測。
③大功率真空泵，真空度高，速度快，確保貼合質量及效率。
④交替旋轉平台，由氣缸傳動，工作平穩，無振動。
⑤壓合面受力均勻，無氣泡，無光暈。
⑥基片厚度:0.1～3mm以內均可適用。
⑦工作區淨化處理，避免灰塵原因產生不良。
⑧採用紅外線保護光幕，保障生產安全。

產品用途

用途：適用於電容式觸控螢幕CG與ITO的貼附工藝。

硬對硬貼合機

(5寸以下觸控螢幕,包含5寸）

技術參數

①電源：AC220V±10%，50Hz，1500W
②工作環境：10-60℃，40%--95%
③工作氣壓：0.4—0.7 Mpa
④壓接時間：1～99s
⑤生產效率：25s/pcs
⑥機身尺寸：830mm(L)×820mm(W)×1800mm(H)
⑦重量：約 250 kg