微電子封裝手冊

內容介紹

本書系由國際上最著名的來自不同國家和公司從事微電子封裝的74位專家集體編寫而成。全書分三大部分18章。第1部分是封裝技術的驅動力，共6章，包括微電子封裝概論、封裝布線和端子、封裝電設計、熱設計、可靠性及封裝製造管理等一些有關封裝的基本知識；第2部分是半導體封裝，共7章，包括晶片與封裝的互聯陶瓷封裝、塑膠封裝、電子封裝中的聚合物材料產、薄膜封裝、封裝電測試、封裝的密封和包封；第3部分是系統或板級封裝

作品目錄

作   者:(美)Rao R.Tummala等編 中國電子學會電子封裝專業委員會，電子封裝叢書