產品介紹
Intel官方正式確認,基於全新Nehalem架構的新一代桌面處理器將沿用“Core”(酷睿)名稱,命名為“Intel Core i7”系列,至尊版的名稱是“Intel Core i7 Extreme”系列。 Nehalem曾經是Pentium 4 10 GHz版本的代號。Core i7的名稱並沒有特別的含義,Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悅耳,“i”的意思是智慧型(intelligence的首字母),而7則沒有特別的意思,更不是指第7代產品。而Core就是延續上一代Core處理器的成功,有些人會以“愛妻”暱稱之。官方的正式推出日期是2008年11月17日。早在11月3日,官方己公布相關產品的售價,網上評測亦陸續被解封。
Core i7處理器系列將不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨別核心數量。最高級的Core i7處理器配合的晶片組是Intel X58。Core i7處理器的目標是提升高性能計算和虛擬化性能。所以在電腦遊戲方面,它的效能提升幅度有限。另外,在64位模式下可以啟動宏融合模式,上一代的Core處理器只支持32位模式下的宏融合。該技術可合併某些X86指令成單一指令,加快計算周期。
Core i7於2010年發表32納米製程的產品,Intel表示,代號Gulftown的i7將擁有六個實體核心,同樣支持超執行緒技術,並向下支持現今的X58性價比。
英特爾首先會發布三款Intel Core i7處理器,主頻分別為3.2GHz、2.93GHz和2.66GHz。主頻為3.2GHz的屬於Intel Core i7 Extreme,處理器售價為999美元,當然這款頂級處理器面向的是高端消費者。而頻率較低的2.66GHz的定價為284美元,約合1940元人民幣,面向的是入門級用戶。Intel於2008年11月18日發布了三款Core i7處理器,分別為Core i7 920、Core i7 940和Core i7 965。
而從英特爾技術峰會2008(IDF2008)上英特爾展示的情況來看,core i7的能力在core2 extreme qx9770(3.2GHz)的三倍左右。IDF上,intel工作人員使用一顆core i7 3.2GHz處理器演示了CineBench R10多執行緒渲染,結果很驚人。渲染開始後,四顆核心的八個執行緒同時開始工作,僅僅19秒鐘後完整的畫面就呈現在了螢幕上,得分超過45800。相比之下,core2 extreme qx9770(3.2GHz)只能得到12000分左右,超頻到4.0GHz才勉強超過15000分,不到core i7的3分之一。core i7的超強實力由此可見一斑。
第四代Corei7將於2013的Q3發布。Core i7 49XX系列是屬於Ivy Bridge-E,不屬於Haswell。詳情請見Haswell。
2018年1月,AnandTech 曝光了英特爾超頻網頁上一款名叫 酷睿 i7-8809G 的處理器,其採用了四核 / 八執行緒的設計,主頻為 3.1GHz 。
歷代版本
第一代
1.基於Nehalem微架構
2.1~4顆核心
3.內置三通道DDR3記憶體控制器(僅Nehalem)
4.每顆核心獨享256KB二級快取
5.4-8MB共享三級快取
6.SSE 4.2指令集(七條新指令)
7.超執行緒技術
8.Turbo mode(自動超頻)
9.微架構最佳化(支持64-bit模式的宏融合,提高環形數據流監測器性能,六個數據發射連線埠等等)
10.提升預判單元性能,增加第二組分支照準快取
11.第二組512路的TLB
12.AES(高級加密標準)指令集
13.提升虛擬機性能(根據Intel官方數據顯示,Nehalem相對65nm Core 2在雙程虛擬潛伏上有60%的提升,而相對45nm Core 2產品提升了20%)
14.新的QPI匯流排
15.新的能源管理單元
16.45nm製程,32nm製程產品隨後上線,代號Westmere
17.新的1366針腳接口
另:Nehalem相對於65nm產品有著如下幾個最重要的新增功能。
1.SSE4.1指令集(47個新SSE指令)
2.深層休眠技術(C6級休眠,只在移動晶片上使用)
3.加強型Intel動態加速技術(只在移動晶片上使用)
4.快速Radix-16分頻器和Super Shuffle engine,加強FPU性能
5.加強型虛擬技術,虛擬機之間互動性能提升25%~75%
第二代
1.基於Sandy Bridge微架構
2.1~4顆核心
3.內置雙通道/四通道記憶體控制器(四通道僅套用於Sandy Bridge-E)
4.3~8MB共享三級快取
5.AVX(高級矢量控制)指令集
6.第二代Turbo Boost
7.新增Intel Quick Sync Video硬體轉碼支持8、整合HD Graphics 2000/3000顯示核心
8.接口變為LGA1155
第三代
1.基於Ivy Bridge架構
2.根據需要提供額外的速度
3.支持多任務處理,速度再加一倍
4.在您需要的時候自動增速以提供相應的性能
5.通過能同時處理兩項任務的每個處理器核心以智慧型的8路多任務處理輕而易舉地在各應用程式之間移動
6.共享視頻變得更加輕而易舉
7.內置強大功能以及渲染效果,帶來遊戲出色流暢的體驗
8.清晰的圖像效果,並支持更大尺寸的照片和圖像
9.核芯顯示卡更新為HD4000
第四代
1.基於Haswell的架構
2.接口類型改為LGA 1150
3.新架構改善了CPU性能、增強了超頻
4.將VR(電壓調節器)整合到處理器內部,降低了主機板的供電設計難度,並進一步提高了供電效率
5.改為配備GT2顯示核心,EU單元僅為GT3的一半:20個
6.核顯支持DirecrtX 11.1和OpenCL 1.2
第六代
1、14nm工藝Skylake架構
2、處理器內部不再集成電壓調節器
3、同時支持DDR4和DDR3L的雙通道記憶體
4、採用ringbus物理定址方式
5、採用LGA 1151全新接口
技術參數
基於Nehalem架構
“Lynnfield”(45nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache.
Core i7-875K不支持 Intel TXT and Intel VT-d
Core i7-875K開放倍頻
電晶體數量:7.74億
核心面積:296平方毫米
型號 | 步進 | 核心執行緒 | 主頻 | 加速頻率 | 二級快取 | 三級快取 | TDP | 插槽 | DMI匯流排 | 記憶體支持 |
標準電壓 | ||||||||||
Core i7-860 | B1 | 四核心八執行緒 | 2.8GHz | 3.46GHz | 4×256KB | 8MB | 95W | LGA 1156 | 2.5GT/s | DDR3-1333雙通道 |
Core i7-870 | B1 | 四核心八執行緒 | 2.93GHz | 3.6GHz | 4×256KB | 8MB | 95W | LGA 1156 | 2.5GT/s | DDR3-1333雙通道 |
Core i7-875K | B1 | 四核心八執行緒 | 2.93GHz | 3.6GHz | 4×256KB | 8MB | 95W | LGA 1156 | 2.5GT/s | DDR3-1333雙通道 |
Core i7-880 | B1 | 四核心八執行緒 | 3.06GHz | 3.73GHz | 4×256KB | 8MB | 95W | LGA 1156 | 2.5GT/s | DDR3-1333雙通道 |
低電壓 | ||||||||||
Core i7-860S | B1 | 四核心八執行緒 | 2.53GHz | 3.46GHz | 4×256KB | 8MB | 82W | LGA 1156 | 2.5GT/s | DDR3-1333雙通道 |
Core i7-870S | B1 | 四核心八執行緒 | 2.66GHz | 3.6GHz | 4×256KB | 8MB | 82W | LGA 1156 | 2.5GT/s | DDR3-1333雙通道 |
“Bloomfield”(45nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit , Intel VT-x, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache.
電晶體數量:7.31億
核心面積:263平方毫米
型號 | 步進 | 核心執行緒 | 主頻 | 加速頻率 | 二級快取 | 三級快取 | TDP | 插槽 | QPI匯流排 | 記憶體支持 |
Core i7-920 | C0,D0 | 四核心八執行緒 | 2.66GHz | 2.93GHz | 4×256KB | 8MB | 130W | LGA 1366 | 4.8GT/s | DDR3-1066三通道 |
Core i7-930 | D0 | 四核心八執行緒 | 2.8GHz | 3.06GHz | 4×256KB | 8MB | 130W | LGA 1366 | 4.8GT/s | DDR3-1066三通道 |
Core i7-940 | C0 | 四核心八執行緒 | 2.93GHz | 3.2GHz | 4×256KB | 8MB | 130W | LGA 1366 | 4.8GT/s | DDR3-1066三通道 |
Core i7-950 | D0 | 四核心八執行緒 | 3.06GHz | 3.33GHz | 4×256KB | 8MB | 130W | LGA 1366 | 4.8GT/s | DDR3-1066三通道 |
Core i7-960 | D0 | 四核心八執行緒 | 3.2GHz | 3.46GHz | 4×256KB | 8MB | 130W | LGA 1366 | 4.8GT/s | DDR3-1066三通道 |
Core i7-965 Extreme Edition | C0 | 四核心八執行緒 | 3.2GHz | 3.46GHz | 4×256KB | 8MB | 130W | LGA 1366 | 6.4GT/s | DDR3-1066三通道 |
Core i7-975 Extreme Edition | D0 | 四核心八執行緒 | 3.33GHz | 3.6GHz | 4×256KB | 8MB | 130W | LGA 1366 | 6.4GT/s | DDR3-1066三通道 |
基於Westmere架構
“Gulftown”(32nm)
CPU支持: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Turbo Boost,AES-NI, Smart Cache.
Core i7-980X和990X兩款開放倍頻
電晶體數量:11.7億
核心面積:239平方毫米
型號 | 步進 | 核心執行緒 | 主頻 | 加速頻率 | 二級快取 | 三級快取 | TDP | 插槽 | QPI匯流排 | 記憶體支持 |
Core i7-970 | B1 | 六核心十二執行緒 | 3.2GHz | 3.46GHz | 6×256KB | 12MB | 130W | LGA 1366 | 4.8GT/s | DDR3-1066三通道 |
Core i7-980 | B1 | 六核心十二執行緒 | 3.33GHz | 3.6GHz | 6×256KB | 12MB | 130W | LGA 1366 | 4.8GT/s | DDR3-1066三通道 |
Core i7-980X | B1 | 六核心十二執行緒 | 3.33GHz | 3.6GHz | 6×256KB | 12MB | 130W | LGA 1366 | 6.4GT/s | DDR3-1066三通道 |
Core i7-990X | B1 | 六核心十二執行緒 | 3.46GHz | 3.73GHz | 6×256KB | 12MB | 130W | LGA 1366 | 6.4GT/s | DDR3-1066三通道 |
基於Sandy Bridge架構
“Sandy Bridge”(32 nm)
CPU支持: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache.
帶S的處理器有著較低的TDP
帶K的處理器開放倍頻
帶K的處理器不支持 Intel TXT , Intel VT-d, vPro.
電晶體數量:11.6億
核心面積:216平方毫米
型號 | 步進 | 核心執行緒 | 主頻 | 睿頻加速 | 二級快取 | 三級快取 | TDP | 插槽 | DMI匯流排 | 記憶體支持 | 圖形核心 |
標準電壓 | |||||||||||
Core i7-2600 | D2 | 四核心八執行緒 | 3.4GHz | 3.8GHz | 4×256KB | 8MB | 95W | LGA 1155 | 5.0GT/s | DDR3-1333、1066 雙通道 | HD Graphics 2000 |
Core i7-2600K | D2 | 四核心八執行緒 | 3.4GHz | 3.8GHz | 4×256KB | 8MB | 95W | LGA 1155 | 5.0GT/s | DDR3-1333 、1066雙通道 | HD Graphics 3000 |
Core i7-2700K | D2 | 四核心八執行緒 | 3.5GHz | 3.9GHz | 4×256KB | 8MB | 95W | LGA 1155 | 5.0GT/s | DDR3-1333 、1066雙通道 | HD Graphics 3000 |
低電壓 | |||||||||||
Core i7-2600S | D2 | 四核心八執行緒 | 2.8GHz | 3.8GHz | 4×256KB | 8MB | 65W | LGA 1155 | 5.0GT/s | DDR3-1333 、1066雙通道 | HD Graphics 2000 |
“Sandy Bridge-E”(32 nm)
CPU支持: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache, Intel Insider.
電晶體數量:22.7億
核心面積:435平方毫米
兩款型號均開放倍頻,無核心顯示卡
型號 | 步進 | 核心執行緒 | 主頻 | 加速頻率 | 二級快取 | 三級快取 | TDP | 插槽 | DMI匯流排 | 記憶體支持 |
core i7-3820 | C1 | 四核心八 執行緒 | 3.6GHz | 3.8GHz | 4×256KB | 10MB | 130W | LGA2011 | 2.5GT/s | DDR3-1600四通道 |
Core i7-3930K | C1 | 六核心十二執行緒 | 3.2GHz | 3.8GHz | 6×256KB | 12MB | 130W | LGA 2011 | 2.5GT/s | DDR3-1600四通道 |
Core i7-3960X | C1 | 六核心十二執行緒 | 3.3GHz | 3.9GHz | 6×256KB | 15MB | 130W | LGA 2011 | 2.5GT/s | DDR3-1600四通道 |
基於Ivy Bridge架構
“Ivy Bridge”(22nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache.
Core i7-3770 鎖倍頻
Core i7-3770K開放倍頻
電晶體數量:14.8億
核心面積:159.8平方毫米
型號 | 代號 | 市場區隔 | 製程 | 核心/執行緒 | 時鐘頻率 | L2高速快取 | L3高速快取 | 存儲器控制器 | 匯流排接口 | TDP | 插槽 | 封裝大小 | 出品日期 | 價格(美元) |
3770K | Ivy Bridge | 桌面型(玩家) | 22納米 | 4C/8T | 3.50 GHz | 256KB x4 | 共用8MB | 雙通道DDR3 1600 MHz | 5.0 GT/s DMI | 77W | LGA 1155 | 37.5mm x 37.5mm | 2012年Q2 | $320 |
3770 | Ivy Bridge | 桌面型(玩家) | 22納米 | 4C/8T | 3.40 GHz | 256KB x4 | 共用8MB | 雙通道DDR3 1600 MHz | 5.0 GT/s DMI | 77W | LGA 1155 | 37.5mm x 37.5mm | 2012年Q2 | $285 |
3770S | Ivy Bridge | 桌面型(玩家) | 22納米 | 4C/8T | 3.10 GHz | 256KB x4 | 共用8MB | 雙通道DDR3 1600 MHz | 5.0 GT/s DMI | 65W | LGA 1155 | 37.5mm x 37.5mm | 2012年Q2 | $285 |
3770T | Ivy Bridge | 桌面型(玩家) | 22納米 | 4C/8T | 2.50 GHz | 256KB x4 | 共用8MB | 雙通道DDR3 1600 MHz | 5.0 GT/s DMI | 45W | LGA 1155 | 37.5mm x 37.5mm |
移動版
基於Nehalem架構
核心代號:“Clarksfield”(45 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache.
FSB被DMI替代
電晶體數量:7.74億
核心面積:296 平方毫米
i7-920XM和940XM兩款開放倍頻
型號 | 步進 | 核心執行緒 | 主頻 | 加速頻率 | 二級快取 | 三級快取 | TDP | 插槽 | DMI匯流排 | 記憶體支持 |
Core i7-720QM | B1 | 四核心八執行緒 | 1.6GHz | 2.8GHz | 4×256KB | 6MB | 45W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1333雙通道 |
Core i7-740QM | B1 | 四核心八執行緒 | 1.73GHz | 2.93GHz | 4×256KB | 6MB | 45W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1333雙通道 |
Core i7-820QM | B1 | 四核心八執行緒 | 1.73GHz | 3.06GHz | 4×256KB | 8MB | 45W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1333雙通道 |
Core i7-840QM | B1 | 四核心八執行緒 | 1.86GHz | 3.2GHz | 4×256KB | 8MB | 45W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1333雙通道 |
Core i7-920XM | B1 | 四核心八執行緒 | 2GHz | 3.2GHz | 4×256KB | 8MB | 55W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1333雙通道 |
Core i7-940XM | B1 | 四核心八執行緒 | 2.13GHz | 3.33GHz | 4×256KB | 8MB | 55W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1333雙通道 |
基於Westmere架構
“Arrandale”(32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit , TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache.
FSB被DMI替代
電晶體數量:3.82億
核心面積: 82 平方毫米
圖形核心與集成記憶體控制器電晶體數量:1.77億
圖形核心與集成記憶體控制器核心面積:114平方毫米
Core i7-610E,620UE,620LE,660UE支持ECC記憶體
型號 | 步進 | 核心執行緒 | 主頻 | 加速頻率 | 二級快取 | 三級快取 | TDP | 插槽 | DMI匯流排 | 記憶體支持 | 圖形核心 |
標準電壓 | |||||||||||
Core i7-620M | C2K0 | 雙核心四執行緒 | 2.66GHz | 3.33GHz | 2×256KB | 4MB | 35W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1066雙通道 | HD Graphics |
Core i7-640M | K0 | 雙核心四執行緒 | 2.8GHz | 3.46GHz | 2×256KB | 4MB | 35W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1066雙通道 | HD Graphics |
標準電壓 嵌入式 | |||||||||||
Core i7-610E | C2K0 | 雙核心四執行緒 | 2.53GHz | 3.2GHz | 2×256KB | 4MB | 35W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1066雙通道 | HD Graphics |
低電壓 | |||||||||||
Core i7-620LM | C2K0 | 雙核心四執行緒 | 2GHz | 2.8GHz | 2×256KB | 4MB | 25W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1066雙通道 | HD Graphics |
Core i7-640LM | C2K0 | 雙核心四執行緒 | 2.13GHz | 2.93GHz | 2×256KB | 4MB | 25W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1066雙通道 | HD Graphics |
Core i7-660LM | K0 | 雙核心四執行緒 | 2.26GHz | 3.06GHz | 2×256KB | 4MB | 25W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1066雙通道 | HD Graphics |
低電壓 嵌入式 | |||||||||||
Core i7-620LE | C2K0 | 雙核心四執行緒 | 2GHz | 2.8GHz | 2×256KB | 4MB | 25W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1066雙通道 | HD Graphics |
超低電壓 | |||||||||||
Core i7-620UM | C2K0 | 雙核心四執行緒 | 1.06GHz | 2.13GHz | 2×256KB | 4MB | 18W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1066雙通道 | HD Graphics |
Core i7-640UM | C2K0 | 雙核心四執行緒 | 1.2GHz | 2.26GHz | 2×256KB | 4MB | 18W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1066雙通道 | HD Graphics |
Core i7-660UM | K0 | 雙核心四執行緒 | 1.33GHz | 2.4GHz | 2×256KB | 4MB | 18W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1066雙通道 | HD Graphics |
Core i7-680UM | K0 | 雙核心四執行緒 | 1.46GHz | 2.53GHz | 2×256KB | 4MB | 18W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1066雙通道 | HD Graphics |
超低電壓 嵌入式 | |||||||||||
Core i7-620UE | C2K0 | 雙核心四執行緒 | 1.06GHz | 2.13GHz | 2×256KB | 4MB | 18W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1066雙通道 | HD Graphics |
Core i7-660UE | K0 | 雙核心四執行緒 | 1.2GHz | 2.26GHz | 2×256KB | 4MB | 18W | Socket G1 | 2.5GT/s | DDR3-1066雙通道 | HD Graphics |
基於Sandy Bridge架構
“Sandy Bridge”(32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX,EIST, Intel 64, XD bit , TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache.
Core i7-2610UE, 2655LE不支持XD bit
Core i7-2610UE,2655LE支持ECC記憶體
電晶體數量:6.24億
核心面積:149平方毫米
型號 | 步進 | 核心執行緒 | 主頻 | 加速頻率 | 二級快取 | 三級快取 | TDP | 插槽 | DMI | 記憶體支持 | 圖形核心 |
標準電壓 | |||||||||||
Core i7-2620M | J1 | 雙核心四執行緒 | 2.7GHz | 3.4GHz | 2×256KB | 4MB | 35W | Socket G2 | 5GT/s | DDR3-1333雙通道 | HD Graphics 3000 |
Core i7-2640M | J1 | 雙核心四執行緒 | 2.8GHz | 3.5GHz | 2×256KB | 4MB | 35W | Socket G2 | 5GT/s | DDR3-1333雙通道 | HD Graphics3000 |
低電壓 | |||||||||||
Core i7-2629M | J1 | 雙核心四執行緒 | 2.1GHz | 3GHz | 2×256KB | 4MB | 25W | SocketG2 | 5GT/s | DDR3-1333雙通道 | HD Graphics 3000 |
Core i7-2649M | J1 | 雙核心四執行緒 | 2.3GHz | 3.2GHz | 2×256KB | 4MB | 25W | SocketG2 | 5GT/s | DDR3-1333雙通道 | HD Graphics 3000 |
低電壓 嵌入式 | |||||||||||
Core i7-2655LE | J1 | 雙核心四執行緒 | 2.2GHz | 2.9GHz | 2×256KB | 4MB | 25W | SocketG2 | 5GT/s | DDR3-1333雙通道 | HD Graphics 3000 |
超低電壓 | |||||||||||
Core i7-2617M | J1 | 雙核心四執行緒 | 1.5GHz | 2.6GHz | 2×256KB | 4MB | 17W | SocketG2 | 5GT/s | DDR3-1333雙通道 | HD Graphics 3000 |
Core i7-2637M | J1 | 雙核心四執行緒 | 1.7GHz | 2.8GHz | 2×256KB | 4MB | 17W | SocketG2 | 5GT/s | DDR3-1333雙通道 | HD Graphics 3000 |
Core i7-2657M | J1 | 雙核心四執行緒 | 1.6GHz | 2.7GHz | 2×256KB | 4MB | 17W | SocketG2 | 5GT/s | DDR3-1333雙通道 | HD Graphics 3000 |
Core i7-2677M | J1 | 雙核心四執行緒 | 1.8GHz | 2.9GHz | 2×256KB | 4MB | 17W | SocketG2 | 5GT/s | DDR3-1333雙通道 | HD Graphics 3000 |
超低電壓 嵌入式 | |||||||||||
Core i7-2610UE | J1 | 雙核心四執行緒 | 1.5GHz | 2.4GHz | 2×256KB | 4MB | 17W | SocketG2 | 5GT/s | DDR3-1333雙通道 | HD Graphics 3000 |
特性詳解
快取設計
我們知道,Core 2 Quad系列四核處理器其實是把兩個Core 2 Duo處理器封裝在一起,並非原生的四核設計,通過狹窄的前端匯流排FSB來通信,這樣的缺點是數據延遲問題比較嚴重,性能並不盡如人意。
Core i7則採用了原生多核心設計,採用先進的QPI(QuickPathInterconnect,下面將進行介紹)匯流排進行通訊,傳輸速度是FSB的5倍。
快取方面也採用了三級內含式Cache設計,L1的設計和Core微架構一樣;L2採用超低延遲的設計,每個核心256KB;L3採用共享式設計,被片上所有核心共享,容量為4-20MB。
QPI匯流排
Core i7的Nehalem架構最大的改進在前端匯流排(FSB)上,傳統的並行傳輸方式被徹底廢棄,轉而採用基於PCIExpress串列點對點傳輸技術的通用系統接口(CSI),被Intel稱為QuickPath。QuickPath的傳輸速率為6.4Gbps,這樣一條32bit的QuickPath頻寬就能達到25.6GB/sec。QuickPath的傳輸速率是FSB1333MHz的5倍,前者雖然數據位寬較窄,但傳輸頻寬仍然是後者的2.5倍。由於分別用於雙處理器和單處理平台,Gainestown有兩條QuickPath,而Bloomfield僅有一條。不難看出,在AMD推出HyperTransport高速串列匯流排,並逐漸在高性能運算領域建立優勢之後,Intel也迎頭趕上。若干年前,關於串列傳輸將一統天下的預言已經變成了現實,我們所要等待的是串列記憶體何時重返市場。
記憶體控制器
記憶體控制器相信大家不會感到陌生,競爭對手AMD早在K8時代CPU已經集成了記憶體控制器,能大幅提升記憶體性能,而Intel方面則表示由於時機還不合適,因此沒有在Core2中使用,最新的Corei7終於擁有集成記憶體控制器IMC(IntegratedMemoryController),可以支持雙通道的DDR3記憶體,運行在DDR3-1333,記憶體位寬從128位提升到192位,這樣總共的峰值頻寬就可以達到32GB/s,達到了Core2的2-4倍。處理器採用了集成記憶體控制器後,它就能直接與物理存儲器陣列相連線,從而極大程度上減少了記憶體延遲的現象。
多執行緒技術
超執行緒技術(Hyper-Threading),最早出現在130nm的Pentium4上,超執行緒技術就是利用特殊的硬體指令,把兩個邏輯核心模擬成兩個物理晶片,讓單個處理器都能使用執行緒級並行計算,進而兼容多執行緒作業系統和軟體,減少了CPU的閒置時間,提高的CPU的運行效率。超執行緒技術使得Pentium4單核CPU也擁有較出色的多任務性能,通過改進後的超執行緒技術再次回歸到Corei7處理器上,新命名為同步多執行緒技術(SimultaneousMulti-Threading,SMT)。
同步多執行緒(SimultaneousMulti-Threading,SMT)是2-way的,每核心可以同時執行2個執行緒。對於執行引擎來說,在多執行緒任務的情況下,就可以掩蓋單個執行緒的延遲。SMT功能的好處是只需要消耗很小的核心面積代價,就可以在多任務的情況下提供顯著的性能提升,比起完全再添加一個物理核心來說要划算得多。比起Pentium4的超執行緒技術(Hyper-Threading),Corei7的優勢是有更大的快取和更大的記憶體頻寬,這樣就更能夠有效的發揮多執行緒的作用。按照INTEL的說法,Nehalem的SMT可以在增加很少能耗的情況下,讓性能提升20-30%。
為什麼Core2沒有使用SMT?很顯然,它是可以做到的。SMT是在節省電力的基礎上增加了性能,而且軟體支持的基礎建設也早就有了。有2個可能的原因:一是Core2可能沒有足夠的記憶體頻寬和CPU內部頻寬來利用SMT獲得優勢。通常,SMT能夠提升記憶體級並行(memorylevelparallelism,MLP),但是對於記憶體頻寬已經成為瓶頸的系統則是個麻煩。而更有可能的原因則是SMT的設計、生效等是很麻煩的,而當初設計SMT是由INTEL的Hillsboro小組主持,而並非是Haifa小組(Core2是由這個小組負責的)。這樣Core2不使用SMT就避免了冒險。
睿頻加速1代
睿頻加速(Turbo Boost)是基於Nehalem架構的電源管理技術,通過分析當前CPU的負載情況,智慧型地完全關閉一些用不上的核心,把能源留給正在使用的核心,並使它們運行在更高的頻率,進一步提升性能;相反,需要多個核心時,動態開啟相應的核心,智慧型調整頻率。這樣,在不影響CPU的TDP情況下,能把核心工作頻率調得更高。
舉個簡單的例子,如果遊戲只用到一個核心,睿頻加速就會把其他三個核心自動關閉,把正在運行遊戲的那個核心的頻率提高,也就是自動超頻,在不浪費能源的情況下獲得更好的性能。Core2時代,即使是運行只支持單核的程式,其他核心仍會全速運行,得不到性能提升的同時,也造成了能源的浪費。
睿頻加速默認是開啟的,通過自動調高CPU的倍頻提高性能。在Intel原廠X58主機板上,低負載時默認調高1-2個倍頻。例如Corei7920默認頻率為2.66G,在TurboBoost默認是開啟的情況下,運行SuperPI是以單核2.8G來跑,這樣單執行緒性能也就得到提升。
超頻愛好者也許會想到,TurboMode自動提升的那個頻率可以手動調整嗎?如果可以,不就能利用它進行超頻嗎?答案是可以的,只要是ExtermeEditionCPU,就可以手動調整,好好利用,新的超頻方式從此誕生。
睿頻加速2代
Lynnfield Core i7/i5首次引入了智慧型動態加速技術“Turbo Boost”(睿頻),能夠根據工作負載,自動以適當速度 開啟全部核心,或者關閉部分限制核心、提高剩餘核心的速度,比如一顆熱設計功耗(TDP)為95W的四核心處理器,可能會三個核心完全關閉,最後一個大幅提速,一直達到95W TDP的限制。
現有處理器都是假設一旦開啟動態加速,就會達到TDP限制,但事實上並非如此,處理器不會立即變得很熱,而是有一段時間發熱量距離TDP還差很多。
SNB利用這一點特性,允許單元控制單元(PCU)在短時間內將活躍核心加速到TDP以上,然後慢慢降下來。CPU會在空閒時跟蹤散熱剩餘空間,在系統負載加大時予以利用。處理器空閒的時間越長,能夠超越TDP的時間就越長,但最長不超過25秒鐘。
不過在穩定性方面,cpu不會允許超過任何限制。
之前我們也已經說過了,SNB GPU圖形核心也可以獨立動態加速,最高可達驚人的1.35GHz。如果軟體需要更多CPU資源,那么CPU就會加速、GPU同時減速,反之亦然。
多媒體指令集
完整的SSE4(StreamingSIMDExtensions4,流式單指令多數據流擴張)指令集共包含54條指令,其中的47條指令已在45nm的Core2上實現,稱為SSE4.1。SSE4.1指令的引入,進一步增強了CPU在視頻編碼/解碼、圖形處理以及遊戲等多媒體套用上的性能。其餘的7條指令在Corei7中也得以實現了,稱為SSE4.2。SSE4.2是對SSE4.1的補充,主要針對的是對XML文本的字元串操作、存儲校驗CRC32的處理等。
其它家族
酷睿i5
酷睿i5處理器是英特爾的一款產品,是Intel Core i7的派生中低級版本,同樣基於Intel Nehalem微架構。與Core i7支持三通道存儲器不同,Core i5隻會集成雙通道DDR3存儲器控制器。另外,Core i5會集成一些北橋的功能,將集成PCI-Express控制器。接口亦與Core i7的LGA 1366不同,Core i5採用全新的LGA 1156。處理器核心方面,代號Lynnfiled,採用45納米製程的Core i5會有四個核心,不支持超執行緒技術,總共僅提供4個執行緒。L2緩衝存儲器方面,每一個核心擁有各自獨立的256KB,並且共享一個達8MB的L3緩衝存儲器。
晶片組方面,會採用Intel P55(代號:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外,還會支持Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心,但卻集成了顯示核心。P55會採用單晶片設計,功能與傳統的南橋相似,支持SLI和Crossfire技術。但是,與高端的X58晶片組不同,P55不會採用較新的QPI連線,而會使用傳統的DMI技術。接口方面,可以與其他的5系列晶片組兼容[2]。它會取代P45晶片組。
酷睿i3
酷睿i3處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品,基於Intel Westmere微架構。與Core i7支持三通道存儲器不同,Core i3隻集成雙通道DDR3存儲器控制器。另外,Core i3集成了一些北橋的功能,將集成PCI-Express控制器。接口亦與Core i7的LGA 1366不同,Core i3採用了全新的LGA 1156。處理器核心方面,代號Clarkdale,採用32納米製程的Core i3有兩個核心,支持超執行緒技術。L3緩衝存儲器方面,兩個核心共享4MB。Core i3已於在2010年年初推出。
晶片組方面,採用Intel P55,P57 (代號:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外,還支持Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心,但卻集成了顯示核心。P55採用單晶片設計,功能與傳統的南橋相似,支持SLI和Crossfire技術。但是,與高端的X58晶片組不同,P55不採用較新的QPI連線(因為I3處理器將PCI-E和記憶體控制器集成在CPU中了,還是用QPI連線,只不過外部是用DMI與單晶片P55連線),而使用傳統的DMI技術。接口方面,可以與其他的5系列晶片組兼容。