電路板製作

電路板製作

電路板製作使電路迷你化、直觀化,對於固定電路的批量生產和最佳化用電器布局起重要作用。

基本信息

電路板的名稱有:線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對於固定電路的批量生產和最佳化用電器布局起重要作用。

自製流程

一、列印電路板

將繪製好的電路板用轉印紙列印出來,注意滑的一面面向自己,一般列印兩張電路板,即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。

裁剪覆銅板

用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板,也就是兩面都覆有銅膜的線路板,將覆銅板裁成電路板的大小,不要過大,以節約材料。

預處理覆銅板

用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉,以保證在轉印電路板時,熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上,打磨好的標準是板面光亮,沒有明顯污漬。

轉印電路板

將列印好的電路板裁剪成合適大小,把印有電路板的一面貼在覆銅板上,對齊好後把覆銅板放入熱轉印機,放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印,電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱,溫度設定在160-200攝氏度,由於溫度很高,操作時注意安全!

腐蝕線路板

先檢查一下電路板是否轉印完整,若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了,等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時,將線路板從腐蝕液中取出清洗乾淨,這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水,比例為1:2:3,在配製腐蝕液時,先放水,再加濃鹽酸、濃雙氧水,若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗,由於要使用強腐蝕性溶液,操作時一定注意安全!

線路板鑽孔

線路板上是要插入電子元件的,所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針,在使用鑽機鑽孔時,線路板一定要按穩,鑽機速度不能開的過慢,請仔細看操作人員操作。

線路板預處理

鑽孔完後,用細砂紙把覆線上路板上的墨粉打磨掉,用清水把線路板清洗乾淨。水乾後,用松香水塗在有線路的一面,為加快松香凝固,我們用熱風機加熱線路板,只需2-3分鐘松香就能凝固。

工業流程

雙面錫板/沉金板製作流程:

開料------鑽孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字元----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

雙面鍍金板製作流程:

開料------鑽孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字元-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

多層錫板/沉金板製作流程:

開料------內層-----層壓----鑽孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字元----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

多層板鍍金板製作流程:

開料------內層-----層壓----鑽孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字元-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

剖制流程

1、 拆除原板上的器件。

2、 將原板掃描,得到圖形檔案。
3、 將表面層磨去,得到中間層。
4、 將中間層掃描,得到圖形檔案。
5、 重複2-4步,直到所有層都處理完。
6、 利用專用軟體將圖形檔案轉換為電氣關係檔案---PCB圖。如果有合適的軟體,設計人員只需把圖形描一遍即可。
7、 檢查核對,完成設計。

版面設計

版面設計應注意的事項詳細說明如下:

單面板

在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設計時,有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數量太多,就應考慮使用雙面板。

雙面板

雙面板可以使用也可以不使用PTH。因為PTH板的價格昂貴,當電路的複雜度和密度需要時才會使用。 在版面設計中,元器件面的導線數量必須保持最少,以確保容易獲得所需用材。

在PTH板中,鍍通孔僅用於電氣連線而不用於元器件的安裝。出於經濟和可靠性方面的考慮,孔的數量應保持在最低限度。

要選擇單面板還是雙面板,很重要的一點,要考慮到元器件的表面面積(C) ,它與印製電路板的總面積(S) 之比為一個適當的恆定比例,這對於元器件的安裝是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印製電路板的S: C 的比率範圍。

製作內容

簡介

電路板製作時需要焊盤直徑和最大導線寬度的關係,這樣才能製作好線路板,電路板, PCB板廠,鋁基板,高頻板,PCB等等。

典型的焊盤直徑和最大導線寬度的關係

焊盤直徑(英寸/Mil/毫米)  最大導線寬度(英寸/Mil/毫米)

0.040/ 40 /1.015 0.015/ 15 /0.38

0.050/ 50 /1.27 0.020/ 20 /0.5

0.062/ 62 /1.57 0.025/ 25 /0.63

0.075/ 75 /1.9 0.025/ 25 /0.63

0.086/ 86 /2.18 0.040/ 40 /1.01

0.100/100/2.54 0.040/ 40 /1.01

0.125/125/3.17 0.050/ 50 /1.27

0.150/150/3.81 0.075/ 75 /1.9

0.175/175/4.44 0.100/100/2.54

製作問題

設計檢查,下述檢查表包括有關設計周期的各個方面,對於特殊的:套用還應增加另外一些項目。

1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?

2)電路允許採用短的或隔離開的關鍵引線嗎?

3)必須禁止的地方,有效地禁止了嗎?

4)充分利用了基本格線圖形沒有?

5)印製板的尺寸是否為最佳尺寸?

6)是否儘可能使用選擇的導線寬度和間距?

7)是否採用了優選的焊盤尺寸和孔的尺寸?

8)照相底版和簡圖是否合適?

9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附屬檔案嗎?

l0)裝配後字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?

11)為了防止起泡,大面積的銅箔開視窗了沒有?

12)有工具定位孔嗎?

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