熱解過程解釋
物質受熱發生分解的反應過程。許多無機物質和有機物質被加熱到一定程度時都會發生分解反應。熱解過程不涉及催化劑，以及其他能量，如紫外線輻射所引起的反應。
分類 按原料分為：
無機物熱解 有工業意義的無機物熱解反應如：
碳酸氫鈉焙燒生成碳酸鈉：
2NaHCO3—→Na2CO3+H2O+CO2
石灰石（碳酸鈣）焙燒生成生石灰（氧化鈣）：
CaCO3—→CaO+CO2
氧化汞熱解生成元素汞：
2HGO—→O2+2Hg
氯酸鉀熱解生成高氯酸鉀：
4KclO3—→3KclO4+KCl
有機物熱解 有工業意義的有機物熱解過程很多，常因具體工藝過程而有不同的名稱。在隔絕空氣下進行的熱解反應，稱為乾餾，如煤乾餾、木材乾餾；甲烷熱解生成炭黑稱為熱分解；烷基苯或烷基萘熱解生成苯或萘常稱為熱脫烷基(見脫烷基)；由丙酮制乙烯酮稱為丙酮裂解等。烴類的熱解過程常區別為熱裂化和裂解（見烴類裂解）。前者的溫度通常<600℃,其目的是由重質油生產輕質油，進而再加工成發動機燃料。後者則溫度較高（通常>700℃）,且物料在反應器中停留時間較短，其目的是獲得石油化工的基本原料如乙烯、丙烯、丁二烯、芳烴等。
一般說來，無機物的熱解反應比較簡單；有機物熱解時，由於會產生副反應，產物組成往往比較複雜。例如石油烴裂解時，除獲得低分子量烯烴外，還有因聚合、縮合等副反應，而生成比原料分子量更大的產物，如焦油等。
供熱方式 熱解過程需要吸收大量熱能。工業上的供熱方式可分為自熱過程和外熱過程。例如石灰石熱解生成石灰，溫度在800℃以上,甚至在氧存在下也不影響反應過程，因此可採用直接煅燒的工業窯爐進行外供熱過程。對於石油餾分的裂解，反應溫度在750℃以上,且要求儘可能低的烴分壓，產物為可燃氣體，因此常用間壁傳熱方式（如管式爐裂解）或由載熱體直接供熱（如蓄熱爐裂解、砂子爐裂解、高溫水蒸氣裂解等）的外熱過程。但也可以用燒去一部分原料進行自熱過程，如天然氣或重油部分燃燒熱解制乙炔、炭黑等。由於管式爐裂解制低碳烯烴的優越性很多，近代石油烴裂解幾乎都採用此法。
■產品概述:
熱解石墨是新型炭素材料，是高純碳氫氣體在一定的爐壓下，在1800℃～2000℃的石墨基體上經化學氣相沉積出的較高結晶取向的熱解碳，它具有高密度（2.20g/cm）、高純度（雜質含量（0.0002%）和熱、電、磁、力學性能各向異性。在1800℃左右仍能維持10mmHg的真空度。
■主要套用：
石墨加熱器
導流桶
PBN/PG複合加熱器
原子吸收管
■主要特點：
Ø 表面緻密，無氣孔，易機械加工。
Ø 純度高，總雜質含量<20ppm，氣密性好。
Ø 耐高溫,強度隨使用溫度升高而增加，2750℃時強度達到最高値3600℃升華。
Ø 彈性模量低，導熱率高，熱膨脹係數小，製品優良好的抗熱震性能。
Ø 化學穩定性好，耐酸、鹼、鹽及有機試劑，對熔融金屬、爐渣和其他腐蝕性介質均不起作用，在大氣中400℃以下氧化不明顯，800℃時氧化速度明顯增加。
Ø 高溫下不放任何氣體，在1800℃左右能維持10-7mmhg的真空。
■塗層產品套用：
Ø 半導體行業中，拉制矽單晶導流筒。
Ø 半導體行業石墨加熱器塗層。
Ø 晶片退火工藝PBN/PG複合加熱器塗層。
Ø 分析儀器用的原子吸收管熱解石墨塗層。
Ø 電子束蒸發蒸鋁坩堝。
■主要參數：
| 性能 | 單位 | 數值 | |
| 表觀密度 | g/cm3 | 2.2 | |
| 氦透過率 | cm3/s | <1×10-12 | |
| 抗張強度 | 室溫 | 2750℃ | |
| Mpa | 98（力⊥“C”向） | 264（力⊥“C”向） | |
| 抗壓強度 | 室溫 | 室溫 | |
| Mpa | 64.11（力⊥“C”向） | 304（力||“C”向） | |
| 抗彎強度 | 室溫 | 室溫 | |
| Mpa | 127（力⊥“C”向） | 118（力||“C”向） | |
| 熱傳導率 | W/m·k | 376 （“a”向） | 2（“C”向） |
| 熱膨脹 | 10℃-1 | 1.26 （“a”向） | （50－800℃） |
| 電阻率 | Ω·cm | 2×10－4（“a”向） | 0.5（“C”向） |
