深圳市邁威科技股份有限公司

基本信息

深圳市邁威科技股份有限公司
邁威科技於2004年成立於中國深圳,是國內領先的PCB設計及電子製造服務供應商,專業提供客戶解決方案的高科技公司。
邁威科技與2015年12月1日正式變更為深圳市邁威科技股份有限公司

公司名稱深圳市邁威科技股份有限公司
總部地點深圳市
經營範圍PCB設計及電子製造服務
公司性質有限公司
目錄
.1企業概況
.2公司簡介
.3企業文化
企業概況

邁威科技邁威科技

公司圍繞客戶的需求持續創新,與合作夥伴開放合作,邁威的產品和解決方案已經套用於100多個國家,服務全球1/3的人口。
公司名稱: 深圳市邁威科技實業有限公司 公司口號: 用心創造價值
外文名稱: MAXWELL 年營業額: 3000萬人民幣(2012年)
總部地址: 深圳市龍崗區坂田新天下集團1棟2樓 員工數: 200人(2012年)
成立時間: 2004年
經營範圍: 通信、連線器、PCBLAYOUT等
公司性質: 民營企業
目錄
公司簡介
產品服務
企業文化
公司簡介

邁威科技是國內領先的PCB設計及電子製造服務供應商,專業提供客戶解決方案的高科技公司。有一批整體實力處於業界最高水平的PCB設計團隊,具有豐富的高速多層電路板PCB設計經驗,最高設計層數超過40多層,服務領域涉及網路與通信、計算機/伺服器、工控、醫療設備、科研合作、航空航天、汽車電子、消費電子產品等多個領域,依靠完善的設計流程,嚴格的質量控制標準,和優質的快速服務,致力於以PCB設計及其增值服務(SI\EMC\PI\熱分析\DFM分析等)為主要核心競爭力,以EMS製造為輔的專業化一站式解決方案服務體系。
深圳總部
邁威科技總部邁威科技總部

深圳邁威科技正式員工已超過200人,在北京、成都、南京、杭州及武漢等地設有分公司及分支機構,引領技術前沿,貼近客戶,快速回響客戶需求,為客戶提供有競爭力的PCB設計解決方案和服務,持續提升客戶體驗,為客戶創造最大價值。
產品服務
PCB設計
設計介紹
邁威科技經過多年專項技術研究,已培育了一批整體實力處於業界最高水平的高速PCB設計團隊,長期提供
通信板通信板
電子、通訊、數碼消費類產品的高速、高密、數模混合等PCB設計以及柔性板、剛柔結合板、HDI、盲埋孔等新工藝、新技術的PCB設計,從單面板到超過40層的多層板,以及各種高密度疊層盲埋孔板,可滿足客戶的所有高難度、超複雜的規格要求。我們的PCB設計工程師具有豐富的高速多層電路板PCB設計經驗,可向客戶提供優質高效的PCBLAYOUT、高速PCB設計、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、產品/單板EMC設計等技術服務。

設計領域
1、光網路傳輸設備:如SDH,DWDM設備
2、數據通信設備:如高端路由器、LANSWITCH、ADSL等;
3、多媒體電子設備:TV、HDTV、DVD、DVB、LCDTV、PDP、LCOS、DLP;
4、大功率開關電源產品:家電、計算機、通訊、開關電源PCB設計;
5、電力電子設備:變頻器、UPS、工業電源;
6、工控板:各系列工控PCB設計
7、無線通訊設備:如無線基站;
8、高端計算設備:伺服器,主機板等;
設計能力
1、最小線寬:3MIL
2、最小線間距:4MIL
3、單板最多BGA封裝個數102個
4、最小BGAPIN間距:0.5mm
5、最高速信號:10GCML差分信號
6、最大PIN數目:79270
7、最高設計層數:40層
8、最大Connections:37200
9、最小過孔:8MIL(4MIL雷射孔)
技術優勢
1、PCB設計時散熱的考慮(ThermalconsiderationinPCBdesign)
2、設計流程的最佳化(Designprocessoptimize)
3、新穎的設計思路或方法技巧(Newdesignmethodologyortechnology)
4、SI分析在實際產品PCB設計中的套用(SIapplicationinpracticalpro
5、為成本考慮的PCB設計(DesignforCost-downconsideration)
6、可製造性、可測試性、可裝配性設計(DFM、DFT、DFA)
7、高密度、盲埋孔PCB設計(HighDensity,B/BPCBdesign)
8、板級EMC設計(EMCinboarddesign)
9、新型產品的設計、仿真軟體(Introductnewlayout&Simulation)
10、PCB設計的電源處理技巧(DesignskilldealingwithPowersignals)
11、板級電源完整性分析(PowerIntegrityanalysis)
12、高密度、盲埋孔PCB設計(HighDensity,B/BPCBdesign)
13、產品的PCB設計方案(PCBdesigntechniqueforacertainproduct)ductdesign)
14、PCB疊層方案的設計最佳化(PCBstack-upoptimaldesign)
15、團隊協同合作的PCB設計(TeamworkinPCBdesign)
16、IC封裝基板的設計方法(ICpackagedesigntechnique)
17、信號完整性仿真和分析方法(SignalIntegritysimulation&analysis)
18、EDA軟體的實用功能及套用(EDAsoftwareadvancedfunction&application)
PCB製版
pcb制板工藝流程與技術
pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印製板。現以雙面板和最複雜的多層板為例。
⑴常規雙面板工藝流程和技術。
① 開料---鑽孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜---阻焊膜與字元---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
② 開料---鑽孔---孔化---圖形轉移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜(Sn,或Sn/pb)---鍍插頭---阻焊膜與字元---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
⑵常規多層板工藝流程與技術。
開料---內層製作---氧化處理---層壓---鑽孔---孔化電鍍(可分全板和圖形電鍍)---外層製作---表面塗覆---外形加工---檢驗---成品
(注1):內層製作是指開料後的在制板---圖形轉移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜---檢驗等的過程。
(注2):外層製作是指經孔化電鍍的在制板---圖形轉移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜等過程。
(注3):表面塗(鍍)覆是指外層製作後---阻焊膜與字元---塗(鍍)層(如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學Ag、化學Sn等等)。
⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術。
一般採用順序層壓方法。即:
開料---形成芯板(相當於常規的雙面板或多層板)---層壓---以下流程同常規多層板。
(注1):形成芯板是指按常規方法造成的雙面板或多層板後,按結構要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時,則應進行堵孔處理,才能保證其可靠性。
⑷積層多層板工藝流程與技術。
芯板製作---層壓RCC---雷射鑽孔---孔化電鍍---圖形轉移---蝕刻與退膜---層壓RCC---反覆進行形成a+n+b結構的集成印製板(HDI/BUM板)。
(注1):此處的芯板是指各種各樣的板,如常規的雙面、多層板,埋/盲孔多層板等等。但這些芯板必須經過堵孔和表面磨平處理,才能進行積層製作。
(注2):積層(HDI/BUM)多層板結構可用下式表示。 a+n+b a— 為一邊積層的層數,n—為芯板,b—為另一邊積層的層數。
⑸集成元件多層板工藝流程與技術。
SMT加工
合作方式:工程樣板快速SMT貼片,大小批量SMT貼片,BGA植球、BGA帖裝。
SMT加工
服務內容:剛性線路板貼片、軟性線路板(FPC)貼片、壓接、MI外掛程式、測試、組裝。
QA檢測
鋼網製作:為客戶代開鋼網、確保鋼網符合生產工藝要求。
物料代購:為客戶提供常用電阻、電容、磁珠;減少客戶在樣板焊接階段的物料成本、為客戶提供方便。
ODM/OEM業務
樣機製作介紹
樣機製作是一個關健的環節,特別在產品設計過程中,為了保證產品設計的可行性和產品準備投入試產提供可靠實物依據。樣機製作也是在批量生產之前為了測試其產品功能,確保產品的性能及各項指標達到客戶要求進行的必要環節,它直接影響產品投放市場後的效益。邁威科技提供專業的樣機製作服務,致力於向顧客交付最適合技術要求和最具經濟效益的產品。
樣機製作的作用
1、降低開發風險:通過對樣機的檢測,可以在開模具之前發現問題並解決問題,避免開模具過程中出現問題,造成不必要的損失。3、快速推向市場:根據製作速度快的特點,很多公司在模具開發出來之前會利用樣機做產品的宣傳、前期的銷售,快速把新產品推向市場。2、檢驗結構設計:樣機製作可以驗證結構設計是否滿足預定要求,如結構的合理與否、安裝的難易程度、人機學尺度的細節處理等。
樣機製作相關領域
各類精密儀器儀表,手持POS設備,醫療電子設備,醫療美容設備,醫療檢測系統;無線通訊模組,電力通訊模組,無線通訊設備,空客衛星導航系統,GPS定位系統;各類安防產品,氣體檢測設備,電器焊接設備,空間電子設備,太陽能控制器,語音處理設備,視頻處理器,各類電腦主機板,各類工控主機板,手機板,數位電視,DVB,DVD等。樣機製作流程
1、識別顧客要求
我們的開發流程從聽取顧客的要求、識別顧客的期望開始。我們為顧客提供所有的設計方案,一起選出最適合的方案來達到規定的性能。我們的宗旨是向顧客交付最適合技術要求和最具經濟效益的產品。
2、提供積極、專業的建議
在宗旨指引下,我們做足前期的準備工作。在產品的設計、調試、套用等各個方面,我們會向客戶提出積極、專業的建議,這些建議主要是針對客戶產品設計中忽略的特性和優點。因此,在產品設計階段,我們就力爭確保哪些對產品來說是必要的、重要的,以及最好應具備的性能不被忽略
3、正式研究與開發
俗話說:知己知彼,百戰不殆。通過前期與客戶充分溝通以及我們對方案仔細研究後,我們的技術人員已經相當了解客戶的詳細要求和產品技術性能了。接下來,我們會向客戶呈遞一整套包括圖紙、性能資料、檢測數據、開發周期、開發費用、產品價格等信息的設計方案。當然,我們的設計方案都是力求做到最佳性比。4、樣機製作與測試
在提交資料給客戶並得到確認最終方案後,我們的團隊就正式進入樣機的製作與開發狀態!邁威科技擁有先進的設備來配合快速樣機製作,根據不同情況,整個製作過程大約為一至三周。樣機首先在實驗室進行測試,我們會將測試報告交給客戶分析,必要情況下,重新審核設計並進行二次樣機製作。
5、定型設計與批量生產
在收到客戶對樣機的認可後,我們將對定型設計進行檔案化,各種生產檔案也會在最短時間內完成,並且準備好所有的工具、測試工裝、夾具來確保批量生產的順利進行。
企業文化
邁威不僅在企業經營領域取得了巨大發展,而且形成了強有力的企業文化。因為邁威人深知,文化的傳承才是一個企業長期生存的根本所在。在企業物質資源十分有限的情況下,只有靠文化資源,靠精神和文化的力量,才能戰勝困難,獲得發展。
核心價值觀
誠信勤奮務實創新
願景
為客戶提供優質的產品和服務
為員工提供良好的實業發展機會
為股東提供高投資回報
為社會發展做出貢獻

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