抗氧化電路板

基本解釋抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連線部,電路板主體與連線部相連,連線部表面設有金屬薄片,金屬薄片上設有金屬點,電路板主體背部設有加強板,電路板主體內部設有銅錫層。 為了實現上述目的,抗氧化電路板採用的技術方案是這樣的:抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連線部。 作為優選,所述電路板主體、電子元件、連線部、加強板、金屬薄片及金屬點表面均設有抗氧化層。

基本解釋

抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連線部,電路板主體與連線部相連,連線部表面設有金屬薄片,金屬薄片上設有金屬點,電路板主體背部設有加強板,電路板主體內部設有銅錫層。該電路板抗氧化性強,且利用金屬點來與外部電子元件電連線,因此不必擔心金屬薄片氧化的問題,同時還可根據實際情況選擇電路板的薄厚程度,靈活實用,另外抗氧化電路板還實現了把銅錫層設定在基材內部,使其方便連線電容

背景技術

隨著電子科技的不斷進步,大部分電子產品均包含有電路板,其上設定有許多電子零件,用以達成電子控制功能。但是目前所使用的電路板抗氧化及靈活運用上有所欠缺,同時不能更好的與外部電子元件進行接觸,另外沒有實現將電容設定在電路板主體內部的功能。因此,需要對現有的電路板做出相應的改進,相信通過這樣的改進後,能更好的滿足使用者的需求。

技術方案

抗氧化電路板能完全解決上述電路板存在的問題。
為了實現上述目的,抗氧化電路板採用的技術方案是這樣的:抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連線部。
作為優選,所述加強板底部設有粘接層。
作為優選,所述電路板主體、電子元件、連線部、加強板、金屬薄片及金屬點表面均設有抗氧化層。

實施方式

抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連線部,電路板主體I與連線部相連,連線部表面設有金屬薄片,金屬薄片上設有金屬點,電路板主體I背部設有加強板,電路板主體I內部設有銅錫層,,所述加強板底部設有粘接層,所述電路板主體I、電子元件、連線部、加強板、金屬薄片及金屬點表面均設有抗氧化層,使其具有更好的抗氧化性能。

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