手機卡貼
簡單來說，手機卡貼就是手機在用軟體無法解鎖的情況下，使用的解鎖工具。讓你的手機能夠用運營商規定的SIM卡以外的卡進行接打電話。
大家談論最多的是手機卡貼，它是手機在用軟體無法解鎖的情況下，使用的解鎖工具。由於每個國家所制定的SIM卡標準是不一樣的，為了讓手機可以使用非綁定電信公司的SIM卡，所以人們便發明了卡貼。卡貼上面有個小晶片，裡面記錄了各種信息，卡貼的大小和SIM卡的大小相同，卡貼相對比較薄，把他和你要使用的sim卡重合在一起，放到手機的SIM卡插槽裡面，就可以使用了，這就是大家所說的國外版手機解鎖，它廣泛使用於從國外等地方購買的手機中。比如，以前的iphone 5.0.1版本的蘋果手機無法解鎖，就無法使用中國移動或者聯通的SIM卡。
比如，現在的iphone 2.2.1版本 和一些夏普 松下等日系手機無法解鎖，就不能拿回國使用中國移動或者聯通的卡來用，這時候我們就要用卡貼幫助我們，讓我們用到這些不能解鎖的手機。
卡貼上面有個小晶片，裡面記錄了各種信息，卡貼的大小和sim卡的大小是一摸一樣的，很薄一張，把他和你要使用的sim卡重合在一起，放到手機裡面，就可以使用了。
卡貼工作原理：
比如我們要在中國用日本的sh906i，把中國卡和卡貼放到sh906i裡面，開機，手機開機時候會認證，你放的是不是docomo的卡，先會讀到卡貼晶片里的內容，因為晶片里有記錄各種docomo的信息，所以手機會誤認為你使用的是docomo的卡，所以就放行，你的中國卡就能用了。其實和很多遊戲機剛開始不能破解要用引導盤的原理是一樣的。
嚴格來講不是卡貼，是複製卡，或者說是內有16F877+256的可程式IC卡。原來主要用於衛星智慧卡的XX，後來用到手機的SIM卡的一卡多號上， 需要Ki，製作比較麻煩。
第一代卡貼
TurboSIM：有的稱作HyperSIM，就把它稱作“實時仿真系統”吧。該卡採用美國 12F683晶片。由於12F683是DFN封裝，國內市場很少用到，要想拿到DFN原裝晶片需要到美國原廠預訂，最少需要4—6周的時間，所以後來市場上就出現了採用MF封裝的16F683的卡貼，這兩種封裝晶片的性能其實都一樣。12F683的CPU主頻只有20M，在實際使用中發現不少問題，比如有些地區的動感地帶、全球通、聯通卡以及國外的3G就不能正常使用，甚至會禁止STK功能。後來雖經多次修改升級，兼容性得到了一些改善，可還是不夠完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分聯通卡就無法識別。通過邏輯分析儀中截取的數據分析，發現不能使用的主要原因不在卡貼上，而是卡貼在與Iphone 的數據傳送過程中因數據流量過大，超出12F683的承受能力導致溢出，自然就不能使用啦。
第二代卡貼
採用美國生產的C8051F304）晶片，相對於12F683來說，F304性能上完善了許多，由於F304採用的是16—24M的主頻，在處理數據過程中比12F683的速度要快得多，不過該卡早期版本的兼容性也存在些問題，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就無法識別，儘管後來對程式做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但還是不盡人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然無法識別。有一點必須指出，就是商家在開發 F304的時候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我們在使用中就感覺到比早期的卡貼更容易插拔。優點：較薄,工作穩定,手機進入待機時間變短了,IC體積小,可以少剪SIM卡。
缺點：價格高,而且把原始STk選單功能給禁止掉了,STK不能啟用，包括一卡多號也不能被切換,兼容性還需進一步改善。
第三、四代卡貼
採用C8051-F300，其實F300和304的區別主要在於CPU工作的主頻，F300會更高，可程式的空間會更大。F300的工作頻率更精確，大約在25M左右。通過軟體改善，SIM卡的STK功能也能正常啟用了。
優點：CPU工作頻率高，認卡速度快，極少有當機現象。
缺點：還是需要剪卡，還有待進一步完善。
第五代Mr Unlocking卡貼:
採用美國進口晶片,結合卡貼0.03MM的厚度,這種卡貼因晶片超薄,達到免剪SIM卡的效果.很大程度上為終端用戶免去剪卡的煩惱.是一,二,三,四代卡貼的升級產品.CPU工作頻度高,讀卡速度快,PCB板柔韌性強,耐折.有專適用於iPhone類型的免剪卡貼,還有萬能型免剪卡貼
