地層傷害

地層傷害formation damage

由於鑽井液、完井液等侵入地層，或因地層中粘土與鑽井液濾液接觸而膨脹，或其它原因造成的井底附近滲透率降低。

地層傷害分為有機械顆粒傷害，粘土膨脹傷害，油水乳化傷害，石蠟、膠質、瀝青、樹脂等沉積傷害，化學結垢沉澱傷害，油水界面張力(毛管力)變化傷害，岩石潤濕性變化傷害，生物細菌堵塞傷害等。